業內消息人士透露，汽車 MCU 的短缺將在 2022 年得以緩解，但一波新的零部件供應不平衡現象將出現，并可能持續到 2023 年，ADAS 的核心芯片將引領這場危機。
Digitimes 報道指出，消息人士稱，消息人士稱，強大的臺積電代工支持和封測廠商(OSAT)提供的更多的后端引線鍵合產能有助于縮小汽車 MCU 和相關外圍芯片的供應缺口，這些芯片采用成熟的工藝節點制造。
但消息人士指出，由于 FC 工藝所需的 ABF 載板短缺，主要采用 FC(倒裝芯片)封裝技術的 ADAS 芯片預計將在 2022 年供應不足。
“目前，無論是 OSAT 還是國際汽車芯片 IDM 都無法獲得足夠的 ABF 載板供應來支持其 ADAS 芯片的生產，因為中國臺灣地區、日本、韓國和奧地利的 IC 載板制造商的絕大部分 ABF 載板產能已被主要 CPU、GPU 和其他 HPC 芯片供應商預訂。”消息人士說道。
消息人士稱，即將到來的新一波汽車芯片供應不平衡將如何影響汽車制造商的生產和出貨量還有待觀察，但由于供應短缺，ADAS 芯片的報價預計將在 2022 年上漲。
另外，消息人士指出，日月光、超豐電子、菱生精密、華泰電子等中國臺灣地區 IC 封裝廠商在汽車 MCU 和其他外圍芯片上的后端引線鍵合能力增強的一部分原因在于新引線鍵合設備的安裝，另一部分原因則是消費電子芯片處理需求放緩。
