今年是榮耀獨立出來的第一年，不論是公司戰(zhàn)略還是產(chǎn)品規(guī)劃上都產(chǎn)生了不少變化，其中與消費者關(guān)系最為密切的就是產(chǎn)品線的變動。
此前官方已經(jīng)確認(rèn)，停更許久的榮耀Magic將重新歸來，變成了一款對標(biāo)華為P系列、Mate系列的頂級旗艦，而新機將會被命名為“榮耀Magic 3”。
據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站最新消息，目前榮耀Magic 3系列已經(jīng)在國內(nèi)入網(wǎng)，并且已經(jīng)三證齊全蓄勢待發(fā)，接下來就等待官方公布發(fā)布信息即可。
雖然目前榮耀官方一直對Magic 3的詳細(xì)信息守口如瓶，但是此前多次消息已經(jīng)可以確認(rèn)，該機將會是首批搭載驍龍888 Plus旗艦處理器的機型，甚至不排除會在全球范圍首發(fā)這款目前安卓陣營最強芯片。
近日，還有網(wǎng)友曝光了榮耀Magic 3的外觀渲染圖，其中顯示該機延續(xù)了此前Magic的曲面設(shè)計，前后兩面均采用雙曲面方案，并且屏幕與中框和背板的角度完全融合，手感應(yīng)該非常出眾。
值得注意的是，這張渲染圖中榮耀Magic 3的后攝部分設(shè)計十分夸張，整體采用四攝方案，在機身中央居中放置，其中碩大的主攝非常醒目，這也是此前手機市場從未有過的設(shè)計方案，十分令人期待。
對于這款手機，趙明曾評價稱：“我非常有信心，有把握，大家看到Magic系列之后，會把手中的手機換掉”。
根據(jù)近期推特上流傳的海報顯示，榮耀Magic 3新機發(fā)布會或會定檔8月12日正式召開，這也與此前的傳聞基本吻合，可信度較高。
