9月15日，美國的第三波禁令生效了，華為自研的麒麟芯片面臨絕版。日前在臺積電說法會上，聯(lián)席CEO魏哲家確認(rèn)9月15日之后就不再出貨給華為了，Q4季度也沒有華為的份額了。
至于之前傳聞的臺積電已經(jīng)取得了對華為成熟工藝的出貨許可，聯(lián)席CEO魏哲家未作評論，沒有回應(yīng)此事，之前臺積電官方表態(tài)是不對無根據(jù)的市場傳聞發(fā)表評論。
在9月15日之前，華為提前下單了5nm工藝的麒麟9000及其他芯片，此前傳聞訂單價值3億美元，不過一直沒有具體信息確認(rèn)。
從業(yè)內(nèi)消息來看，華為的麒麟9000訂單本來高達(dá)1500萬，不過在最后出貨日完成了大概880萬顆，預(yù)計可以滿足華為小半年的用量。
麒麟9000處理器不僅是今年僅有的2顆5nm工藝手機芯片之外，還升級到了1顆Cortex-A77超大核，頻率3.13GHz，3顆Cortex-A77大核，頻率2.54GHz，還有4顆Cortex-A55能效核心，頻率2.04GHz，GPU升級為Mali-G78。
在GK數(shù)據(jù)庫中，麒麟9000的單核1020分，多核3710分，是目前安卓陣營中性能最強的手機處理器，比麒麟990 5G（單核783）提升了多達(dá)30%，基本看齊蘋果A12仿生，并小幅領(lǐng)先驍龍865 Plus。
多核方面，則比麒麟990 5G（多核3204）提升了15%，并超過蘋果A13仿生，在驍龍875、三星Exynos 2100推出前，暫列第一。
