早些時候的Flash Memory峰會上面，東芝分享了一些他們計劃的PCI-E 4.0 NVMe SSD的信息。現在他們帶來了更多的一些消息，不過因為他們規劃中的PCI-E 4.0產品都還沒有開始量產，所以東芝給出的還是產品路線圖，以及除了接口之外在其他方面上的一些改進。
圖片來自于AnandTech，下同
首先用上PCI-E 4.0的，還是東芝的服務器市場產品，服務器市場的PCI-E 4.0生態還是相對來說要好一些，前些日子AMD推出第二代EPYC平臺的時候有不少廠商宣布將提供PCI-E 4.0 switch和HBA，大規模過渡可能將于明年到來，因此東芝的首批兩款PCI-E 4.0 SSD將于明年問世，分別是CM6企業級和CD6數據中心級代替原有的CM5和CD5。兩款產品都將使用東芝自家已經非常成熟了的96層堆疊的3D NAND，預計最高速度能夠達到6.7GB/s，這兩款產品會使用U.2接口的升級版——U.3。
目前東芝已經開始在和合作伙伴驗證測試CM6和CD6兩款產品了，目前計劃將于2020年正式量產。除了這兩款產品之外，東芝還將推出XD6，也就是XD5的升級版，使用M.2 22110的規格，同時它還可能會作為首款采用EDSFF E1.S規格的產品進入數據中心，官方稱這款產品的正式出貨將晚于2020年。
對于消費級市場，東芝的大部分消費級SSD銷售量都是來自于OEM渠道，而這一級別的市場目前并沒有給東芝太大的壓力讓它去切換到PCI-E 4.0，目前東芝的XG6系列已經用上了96層堆疊的TLC顆粒，在東芝準備好1xx層堆疊的3D NAND之前基本上是看不到它的繼任者XG7的，也就是說在消費級市場上面要想看到東芝的PCI-E 4.0產品還要等上很久。
東芝這種不慌不忙的態度與很多趕著推出自己PCI-E 4.0 SSD產品線的廠商完全不同，有一說一，現在PCI-E 4.0還是AMD一家在玩，而且消費級市場上面你還要配一塊X570主板才能用， 高版本PCI-E帶來幾乎沒有在4K讀寫方面帶來提升，對于用戶的實際體驗影響不大，所以東芝這種態度也是很好理解的，因為消費級市場對于接口速度的需求根本沒有企業級、數據中心級來的那么大。
