5G已經(jīng)成為手機(jī)行業(yè)的一股新浪潮，但真正的問題也擺在各家手機(jī)廠商面前。除了華為、三星等幾家擁有自主研發(fā)芯片實(shí)力的手機(jī)廠商外，其他手機(jī)廠商都是硬件組裝廠。處理器、屏幕、基帶和電池都需要購(gòu)買。目前，只有高通才具有提供大規(guī)模5G基帶供應(yīng)的實(shí)力。
高通公司通過收取專利費(fèi)和銷售處理器，基帶就能獲得不菲的收入。小米、OV、華為和三星都要購(gòu)買高通的SoC。高通公司在2/3/4G研發(fā)上有著強(qiáng)大的實(shí)力。強(qiáng)如華為，在交叉授權(quán)之后，也要向高通交付高額的專利費(fèi)。但在5G時(shí)代，高通有些追不上步伐了。高通公司在5G領(lǐng)域是極其強(qiáng)大的公司，其專利費(fèi)也是業(yè)內(nèi)最高。只是高通公司誤判了5G在中國(guó)的發(fā)展時(shí)間。本以為要到明年才會(huì)開放5G。高通本來計(jì)劃在2020年5G在中國(guó)面市之后發(fā)布驍龍X55基帶的。驍龍X50只供手機(jī)廠商測(cè)試使用的，不打算批量生產(chǎn)。此外，驍龍X50只支持NSA模式，這并不是最佳選擇。
驍龍X55最早將在明年上市，這將為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供一個(gè)機(jī)會(huì)。如果華為Balong5000對(duì)外銷售，將會(huì)賺得盆滿缽滿。華為Balong 5000是目前最先進(jìn)的5G基帶，它采用了臺(tái)積電的7nm制程工藝來支持NSA/SA雙模。另外，國(guó)內(nèi)大多數(shù)5G基站都是華為提供的，兼容性更好。
通信業(yè)界能提供5G基帶的還有聯(lián)發(fā)科和三星。聯(lián)發(fā)科的Helio M70 5G基帶將在第四季度上市，將攜手OV共同打造5G手機(jī)。三星研發(fā)實(shí)力比聯(lián)發(fā)科更強(qiáng)，三星S105G版就是采用自主研發(fā)的exynos 9820+exynos調(diào)制解調(diào)器5100，在全球都有不錯(cuò)的銷量。三星如果能將自家5G基帶出售給國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商，利用明年才上市驍龍X55的空窗期，快速占領(lǐng)市場(chǎng)，相信會(huì)是一招極佳的“釜底抽薪”
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最可惜的是，如果麒麟980和Balong5000能夠?qū)ν怃N售，高通的驍龍855很可能達(dá)不到現(xiàn)在的市場(chǎng)霸主地位，目前在售國(guó)產(chǎn)手機(jī)賣點(diǎn)之一就是搭載了驍龍855處理器。如果真的對(duì)外銷售了，華為現(xiàn)在的市場(chǎng)占有率應(yīng)該會(huì)大幅提升。但是坊間傳聞，華為產(chǎn)能不足，只夠自家使用。在下愚見，亦或是跟華為的市場(chǎng)策略有關(guān)，現(xiàn)在的華為，大有成為國(guó)內(nèi)“蘋果”的意思。
