【ITBEAR科技資訊】11月8日消息,今日,有網友曬出了vivo X90 Pro+的真機外觀照片,其獨特的設計頗為引人注目。

從照片可以看得出,該機并沒選用和系列之前產品一樣的“天圓地方”模組設計,而是用一根金屬條將后殼一分為二,將上半部分全部留給了鏡頭模組。
這樣的設計使得它的鏡頭模組體積相當巨大,這與之前vivo透露的,新機將搭配面積更大的CMOS相契合。
此外,vivo X90 Pro+將會搭載自研影像芯片,這顆芯片會加入NR降噪模式,能實時感知環境光源,通過AI算法將拍攝物體與背景噪聲分離,保留物體細節,精準去噪。

在硬件方面,該機會搭配高通將要發布的驍龍8 Gen2旗艦芯片,它使用了臺積電4nm工藝打造,較上一代至少將有15%的性能提升,安兔兔跑分有望突破120萬分。






