【ITBEAR科技資訊】11月8日消息，今日，有網友曬出了vivo X90 Pro+的真機外觀照片，其獨特的設計頗為引人注目。
從照片可以看得出，該機并沒選用和系列之前產品一樣的“天圓地方”模組設計，而是用一根金屬條將后殼一分為二，將上半部分全部留給了鏡頭模組。
這樣的設計使得它的鏡頭模組體積相當巨大，這與之前vivo透露的，新機將搭配面積更大的CMOS相契合。
此外，vivo X90 Pro+將會搭載自研影像芯片，這顆芯片會加入NR降噪模式，能實時感知環境光源，通過AI算法將拍攝物體與背景噪聲分離，保留物體細節，精準去噪。
在硬件方面，該機會搭配高通將要發布的驍龍8 Gen2旗艦芯片，它使用了臺積電4nm工藝打造，較上一代至少將有15%的性能提升，安兔兔跑分有望突破120萬分。
