近期，榮耀宣布召開榮耀MagicOS暨旗艦新品發布會，在發布會上帶來了折疊屏新機榮耀Magic Vs。
今日，有博主放出了榮耀Magic Vs的設計草圖，從中我們看得出該款產品的外觀設計與部分參數。
在外觀上，榮耀Magic Vs基本上延續了榮耀Magic V的設計語言，選用了三個“風扇”鏡頭堆疊的設計，相當搶眼。
與此同時，從草圖來看，無論是展開還是折疊，該機的機身都相當輕薄，基本做到了不比Type-C接口厚上多少。
據了解，榮耀Magic Vs將搭載了驍龍8+處理器，在續航上采用5000mAh的大電池。
