【ITBEAR科技資訊】，近期，有一項(xiàng)由北京小米移動(dòng)軟件有限公司申請(qǐng)，名叫“攝像頭模組及終端設(shè)備”(申請(qǐng)?zhí)枺篊N202221481995.4)的專利，或許可以解決手機(jī)攝像頭的凸起難題。
根據(jù)示意圖，該專利在現(xiàn)有手機(jī)攝像頭模組的基礎(chǔ)上，進(jìn)行重新設(shè)計(jì)其結(jié)構(gòu)進(jìn)行了，通過(guò)大量凹槽嵌套結(jié)構(gòu)的加入，成功降低了模組整體的高度。
憑借這一套專利，理論上來(lái)說(shuō)小米能在不影響鏡頭成像效果的情況下，壓縮模組體積，在一定程度上緩解或解決手機(jī)后攝的凸起難題。
只不過(guò)，在小米與該專利一同公示的其他專利中，還包含了一個(gè)與鏡頭無(wú)極變焦有關(guān)的專利，更多機(jī)械結(jié)構(gòu)的加入勢(shì)必會(huì)影響模組整體的厚度。也就是說(shuō)，在現(xiàn)階段，更薄的模組與更好的鏡頭技術(shù)，暫時(shí)還沒(méi)有辦法兼顧。
