電腦上給CPU開蓋大家都聽說過，那你聽說過手機開蓋的嗎?
ROG此前已經宣布，將于9月19日舉行新品發布會，正式發布ROG 6天璣至尊版。
看命名就知道，這次ROG 6天璣至尊版最大的不同就是換上了聯發科天璣芯片，并且是目前最強的天璣9000+。
今天，爆料博主數碼閑聊站帶來了最新消息稱，該機將配備全新的散熱方案，整體效果非常猛，安兔兔跑分大概率要超過高通。
根據安兔兔最新發布的8月性能榜，目前高通陣營最強的是紅魔7S，跑分112萬分，而新機ROG 6天璣至尊版可能將超過這個數字。
能拿下這個成績，一方面是因為ROG 6天璣至尊版堆料比較猛，除了天璣9000+之外，還有頂級的存儲規格，調校也更加激進。
當然，散熱的好壞非常影響極限性能的發揮，而ROG 6天璣至尊版這次做到了史無前例。
日前的一份官方視頻中已經透露，ROG 6天璣至尊版在背殼上有一塊可以物理“開蓋”的部件，可以直接打開露出內部的散熱鰭片，達到更快速、直接的熱量交換。
此外，該機還將配備了陣式液冷散熱架構，采用航天級冷卻材料氮化硼打造，高效導出CPU熱量，在面積大幅提升的均溫板和石墨烯的幫助下快速排出熱量。
其他方面，ROG 6天璣至尊版將搭載6.78英寸超高刷剛性直屏，內置6000mAh雙電芯+65W快充，影像上更是帶來了IMX766大底主攝，非常值得期待。
