高通的新QTM525 5G mmWave天線模塊和Snapdragon X55 5G調制解調器
兩個月前，高通在夏威夷舉辦了一次Snapdragon科技峰會，花了整整兩天時間討論Snapdragon X50調制解調器將如何引領5G mmWave時代。就在今天，高通宣布了其第二代5G解決方案，也就是Snapdragon X55 5G調制解調器。與新調制解調器配套的是一款名為QTM525的5G毫米波射頻天線，取代了之前與X50調制解調器配套的QTM052。
高通表示，這款新芯片要到2019年底才會正式推出。不過，全球移動大會(Mobile World Congress)將于2月底召開，一些oem廠商也將在本周和下周宣布其新5G設備，這些設備將運行之前提到的X50硬件。X55作為第二代解決方案更像是明年的事情，但高通總喜歡提前一年做好準備。
高通5G芯片
5G時代不僅意味著更快的速度，還將極大地復雜化智能手機的設計。4G LTE手機采用單片機設計，SoC和調制解調器集成在一塊硅片上。5G需要SoC，還外加一個額外的5G調制解調器，以及內置在手機兩側的幾個射頻天線模塊。
5G的mmWave連通性在射程和滲透力方面一般存在一些問題，業界解決這一問題的一般方法之一是在設備的兩側安裝多個射頻天線模塊。新的QTM525天線比QTM052天線更小，更有助于未來手機的設計。高通沒有給出每個模塊的具體尺寸，但高通表示其花了心思在縮小尺寸上，以支持厚度不超過8毫米的5G智能手機的設計。跟一便士硬幣比對的圖片，我們也可以看到QTM052模塊的高度大約是5毫米。
說到尺寸的改進，Snapdragon X55就更加優化了些，Snapdragon X50采用10nm工藝，而X55升級為7nm工藝，這也意味著更小的尺寸以及更少的熱量。
至于今年高通的X50 5G芯片，原始設備廠商將使用Snapdragon 855 SoC，搭載集成的4G LTE調制解調器，并將其與X50 mmWave調制解調器配對，X50 mmWave調制解調器位于一個單獨的芯片上。不過，X55調制解調器支持5G mmWave和4G LTE，還支持頻譜共享。新的調制解調器將更具有5G兼容性，現在覆蓋26GHz、28GHz和39GHz的毫米波頻譜。另外提一下，X50不支持26GHz。
至于速度，今年Snapdragon X50 5G調制解調器理論上可達5Gbps，而這款新的X55 5G調制解調器的技術額定為7Gbps。由于信息還不是很全，目前還不清楚4G/5G調制解調器將如何在設備中使用。這些還是要時間告訴我們答案。
