(原標題：高通新款5G基帶比華為巴龍快一倍 5G版iPhone明年發布)
近日，高通發布了第二大5G基帶X55芯片，可實現最高7Gbps下載速度、支持“幾乎任何頻段” ，并增強5G室內信號，可實現更長的電池壽命。事實上，X55基帶比華為巴龍5000 5G基帶快了一倍多，奠定了高通5G方案解決廠商的領頭者地位。
X55基帶：比華為巴龍5000快一倍多
高通方面表示，X55基帶性能極強，并采用7納米制程、體積縮小電池壽命提升，可以適用于厚度低于8毫米的智能手機。另外，其下載速度可達7Gbps，是華為巴龍5000(3.2Gbps)的2.18倍，無疑是目前全球最先進的5G基帶。
另外，高通在X55的兼容性方面下了一番功夫，幾乎可以兼容任何現有的網絡頻段，包括Sub-6、毫米波5G，4G LTE，3G甚至2G網絡，這意味著只需一顆X55便可以滿足手機網絡支持。
小米、三星、OV均采用高通5G方案
雖然華為實現了SoC+基帶解決方案的自主研發，但由于華為同樣也是手機廠商的關系，并未將麒麟980+巴龍5000的5G解決方案開放給其他手機廠商。所以，包括三星S10X、小米MIX3 5G版等5G手機，以及OPPO、vivo即將推出的5G手機，均會采用高通解決方案。
據悉，三星S10X、小米MIX3 5G版等首批5G手機將采用高通X50 5G基帶，而隨著X55的發布，下半年新款5G手機很有可能會采用新款高通基帶，實現更好的5G性能。就目前而言，采用高通5G解決方案的5G手機在網絡性能方面，是要優于華為5G手機的。
