一年一度的電子行業(yè)盛會CES終于在美國拉斯維加斯開幕，來自全球各個領(lǐng)域的黑科技產(chǎn)品及最前沿的技術(shù)匯聚一堂，AI、5G、新出行等科技均成為了現(xiàn)場的熱門。不過，在諸多新技術(shù)之中，一款搭載了高通驍龍855處理器的手機，聯(lián)想Z5 Pro GT 855版著實在展會上吸引了無數(shù)外國媒體記者和與會者的目光。
其實這款全球范圍內(nèi)率先搭載高通驍龍855處理器的手機，在2018年12月18日聯(lián)想手機的新品發(fā)布會上既已正式發(fā)布，并在海外科技媒體圈引起不小的轟動，此次CES展會上，能夠一見真容，怎能不成為現(xiàn)場熱門。
聯(lián)想Z5 Pro GT 855版作為Z5 Pro的升級版，在擁有六位制導(dǎo)結(jié)構(gòu)加雙螺旋動力系統(tǒng)的滑蓋結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，配備了19.5:9比例的6.39英寸三星Super AMOLED屏幕，0.98mm最薄屏下指紋模組的設(shè)計，又進一步帶來了0.2s極速解鎖的快體驗。純粹的機械滑蓋工藝和令人上癮的滑動手感被評測人士稱為將機械之美發(fā)揮到了極致。
聯(lián)想Z5 Pro GT 855版的機械美與觸感，讓CES現(xiàn)場上見識過“大場面”的一眾參會者折服，紛紛上手體驗真機。
在以上這些保留原版精華之外，搭載驍龍最新855處理器，這項升級可以說是最吸睛的地方，從聯(lián)想Z5pro GT 855版安兔兔跑分高達37萬的數(shù)據(jù)來看，不少業(yè)內(nèi)人士預(yù)測至少未來半年沒有一款手機可與其比肩。與此同時，聯(lián)想Z5 Pro GT 855版還配置了全球首例12GB的超大運行內(nèi)存，給處理器帶來了更大運行空間，又進一步確保了這款手機的輕快體驗。
堪稱性能怪獸的聯(lián)想Z5 Pro GT 855版，在即將到來的5G時代，無疑是以強勢的姿態(tài)引領(lǐng)手機市場產(chǎn)品踐行5G的先行者。從去年6月份，聯(lián)想高調(diào)復(fù)出回歸手機市場。半年時間先后推出十余款手機，接連打造了“國民旗艦”聯(lián)想Z5、“劃時代旗艦”聯(lián)想Z5 Pro等多款爆品，從動作上來看，聯(lián)想的回歸可謂是做足了功課。
而此次在CES 2019這樣的全球科技盛會上，聯(lián)想手機能先聲奪人，為中國制造贏得聲譽，聯(lián)想手機的表現(xiàn)著實讓人稱贊，而接下來，聯(lián)想手機又將為手機行業(yè)帶來怎樣的新變革，就讓我們拭目以待吧!
