(原標題：聯(lián)發(fā)科發(fā)布P90芯片，追平麒麟970，OPPO R19或首發(fā))
聯(lián)發(fā)科近年雖然暫停了旗艦芯片的發(fā)布，但是中端市場依舊有產(chǎn)品推出。13日，聯(lián)發(fā)科就正式公布了旗下新品Helio P90。
新的P90采用12nm工藝制造，八核心設(shè)計，大核最高主頻2.2GHz。根據(jù)官方的目標，聯(lián)發(fā)科希望P90能夠搶占驍龍670、驍龍710一定的市場份額。
其他方面，P90采用IMG 9XM-HP8 GPU，較上一代P60提升50%，支持雙卡雙4G，以及UFS2.1閃存。另外，聯(lián)發(fā)科也是特別強調(diào)了新芯片的AI性能，在AI Benchmark的跑分上，甚至超過了高通驍龍855和麒麟980，暫居排行榜第一。
根據(jù)GeekBench的跑分顯示，P90單核得分2052，多核6589，已經(jīng)領(lǐng)先驍龍670，和華為的麒麟970處在相同水平。
機型方面，明年的OPPO R19很可能首發(fā)P90，實際表現(xiàn)怎么樣，讓我們拭目以待。
