12月13日消息 根據外媒報道，今年9月，英特爾發布了H310C芯片組，該芯片組將現有的14nm H310芯片組降級回22nm工藝節點。
據介紹，隨著英特爾繼續其14納米芯片的短缺，他們推出了新的B365芯片組。它基本上是據稱在22nm制造工藝和Kaby Lake平臺控制器中樞(PCH)下生產的B360芯片組。
最新的B365芯片組尺寸為23 x 24mm，與基于Coffee Lake PCH的其他英特爾300系列芯片組不同，B365芯片組采用了Kaby Lake PCH。因此，將B365芯片組與之前的B360主板存在一些差異。
在變化和改進方面，B365芯片組支持多達20個PCIe通道，而B360芯片組最多可支持12個PCIe通道。B365芯片組還帶來了兩個USB接口，并支持RAID配置。不過，B360芯片組在其他部門確實占據上風。與B365芯片組不同，B360芯片組支持集成無線網絡和USB 3.1。
