AMD 確認(rèn)基于 Zen 4 核心架構(gòu)的 Ryzen Threadripper 7000 HEDT CPU 將會(huì)在 2023 年上市。在最新公布的路線圖中，AMD 表示正在開發(fā)下一代 Zen 4 內(nèi)核驅(qū)動(dòng)的 Ryzen Threadripper 7000 系列，預(yù)計(jì)將于 2023 年發(fā)布。
AMD Ryzen Threadripper 7000 臺(tái)式機(jī) CPU 將具有最多 96 個(gè)內(nèi)核和 192 個(gè)線程，基于 Zen 4 內(nèi)核架構(gòu)，并在臺(tái)積電的 5nm 節(jié)點(diǎn)上制造。這些 CPU 將取代現(xiàn)有的“Chagall”系列，并且純粹為高端和極端工作站用戶設(shè)計(jì)。由于核心數(shù)量與 EPYC Genoa 零件相同，因此它們可能使用相同的模具，但特定零件對(duì)標(biāo)準(zhǔn)消費(fèi)者禁用。
對(duì)于 EPYC，AMD 將切換到其新的 SP5 插槽。還將圍繞 Threadripper 平臺(tái)設(shè)計(jì)一個(gè)新的插槽，可能稱為 TR5 或 SP5r2。現(xiàn)有的 TR4 插座使用 Zen 2 和 Zen 3 Threadripper 選項(xiàng)持續(xù)了兩代。 AMD 可能會(huì)為即將推出的支持 DDR5 和 PCIe 5.0 等新技術(shù)的插槽保留類似的節(jié)奏。 CPU 本身將非常龐大，如下圖 SP5 芯片封裝所示：
路線圖上沒有提到 Zen 4C 變體或 V-Cache 變體，但 AMD 可能會(huì)在以后推出它們。我們還看到了一些具有雙 LGA-6096 插槽的 Genoa SP5 主板，因此考慮到英特爾的 Xeon-W Sapphire Rapids 芯片采用相同的路線，這些主板也可能屬于 Threadripper 系列。 AMD 最近開始放寬 Threadripper Pro 5000WX 芯片的定時(shí)排他性，因此下一代很可能會(huì)像之前的 Threadripper 1000/2000 系列芯片一樣進(jìn)入 DIY 市場(chǎng)。
