中高端智能手機已經上了UFS 3.0或者UFS 3.1閃存，性能達到了PCIe SSD硬盤水平，不過大量千元級手機還在用低成本的eMMC閃存，現在國產主控芯片供應商得一微推出了eMMC 5.1主控芯片YS8297，所用的28nm工藝也是同類中最先進的。
升級28nm工藝之后，YS8297主控的發熱更低，抗干擾能力更強，同時芯片的產能更高。
據官方介紹，YS8297支持2D MLC，3D TLC/QLC NAND Flash，onFI 3.X, Toggle 2.0 的Flash接口，順序讀寫速度高達330/230MB/s，支持1.8V和1.2V接口電壓。
搭載新一代高性能的LDPC糾錯引擎，同時支持BCH，有效地支持新一代NAND Flash，同時兼容不同制程的Flash。提供E2E端對端的數據保護，進一步提升eMMC的可靠性，支持應用于消費電子、工業級等領域。
目前YS8297主控芯片已經實現量產，首批產品已導入國內存儲品牌企業江波龍電子，并獲得江波龍的產品認證。
