日前，聯(lián)發(fā)科官方公眾號(hào)發(fā)文表示，天5G芯片的出貨量已占國(guó)內(nèi)5G智能手機(jī)市場(chǎng)份額的40%。采用全新天璣9000旗艦移動(dòng)平臺(tái)的終端將于2022年第一季度上市，首發(fā)于下一代 OPPO Find X旗艦系列。
此外，針對(duì)市場(chǎng)的多元需求，“輕旗艦”天璣8000 系列也將于2022年上市。
去年12月16日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)，正式揭曉新一代5G旗艦平臺(tái)天璣9000。
據(jù)官方介紹，天璣9000采用臺(tái)積電4nm制程，采用新一代Armv9架構(gòu)，CPU方面內(nèi)建1顆超大核([email protected])、3顆大核([email protected])、4顆能效核心([email protected])，8MB L3緩存+6MB SLC。
聯(lián)發(fā)科表示，和競(jìng)品（2021安卓旗艦相比），性能提升35%，能效提升37%。
GPU方面，采用Arm Mali-G710十核心，性能提升35%，能效提升60%。
此前公布的跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，天璣9000的CPU單核性能與驍龍8 Gen 1持平，多核得分領(lǐng)先12%左右。
GPU方面，天璣9000進(jìn)步也非常大，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先蘋果A15，但是還不如驍龍8 Gen1。
總體可以判斷，天璣9000和驍龍8 Gen 1的綜合性能在同一檔次，各有優(yōu)劣。天璣9000的CPU性能更強(qiáng)，GPU處于劣勢(shì)。
