日前,聯(lián)發(fā)科官方公眾號(hào)發(fā)文表示,天5G芯片的出貨量已占國(guó)內(nèi)5G智能手機(jī)市場(chǎng)份額的40%。采用全新天璣9000旗艦移動(dòng)平臺(tái)的終端將于2022年第一季度上市,首發(fā)于下一代 OPPO Find X旗艦系列。
此外,針對(duì)市場(chǎng)的多元需求,“輕旗艦”天璣8000 系列也將于2022年上市。
去年12月16日,聯(lián)發(fā)科舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì),正式揭曉新一代5G旗艦平臺(tái)天璣9000。
據(jù)官方介紹,天璣9000采用臺(tái)積電4nm制程,采用新一代Armv9架構(gòu),CPU方面內(nèi)建1顆超大核([email protected])、3顆大核([email protected])、4顆能效核心([email protected]),8MB L3緩存+6MB SLC。
聯(lián)發(fā)科表示,和競(jìng)品(2021安卓旗艦相比),性能提升35%,能效提升37%。
GPU方面,采用Arm Mali-G710十核心,性能提升35%,能效提升60%。
此前公布的跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示,天璣9000的CPU單核性能與驍龍8 Gen 1持平,多核得分領(lǐng)先12%左右。
GPU方面,天璣9000進(jìn)步也非常大,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先蘋果A15,但是還不如驍龍8 Gen1。
總體可以判斷,天璣9000和驍龍8 Gen 1的綜合性能在同一檔次,各有優(yōu)劣。天璣9000的CPU性能更強(qiáng),GPU處于劣勢(shì)。







