一大波旗艦新機(jī)潮就要來了!
今天上午，知名爆料博主發(fā)文稱：“驍龍8 Gen1新機(jī)這個月中旬就能上市，天璣9000新機(jī)目前看得二月份的樣子去了。”
其中還透露了大家最期待的旗艦之一Redmi K50的消息，他表示該系列目前大概暫定也是2月底發(fā)布。
據(jù)此前消息，Redmi K50宇宙目前處理器品種很齊全，包括驍龍870、驍龍8 Gen 1、天璣7000以及天璣9000都有對應(yīng)的機(jī)型。
其中，Redmi K50正代系列的整體核心規(guī)格已經(jīng)基本明確，三款機(jī)型應(yīng)該會分別采用不同配置，其中Redmi K50將搭載聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣7000芯片，性能超過目前最火的驍龍870。
Redmi K50 Pro搭載性能強勁但價格相對更低的天璣9000，采用4nm工藝打造，擁有不弱于驍龍8 Gen1的性能輸出，只是可能會在影像ISP等方面稍弱一些。
Redmi K50 Pro+作為頂配旗艦，可能會搭載驍龍8 Gen1，各方面的綜合性能應(yīng)該會更加出色。
另外，Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+這兩款機(jī)型均會支持E5高刷屏、百瓦快充。
結(jié)合此前的產(chǎn)品爆料和K50的定位來看，K50 Pro系列還很有可能會成為Redmi首款2K機(jī)型，并支持更高規(guī)格的刷新率調(diào)節(jié)，成為同檔位頂級顯示屏，非常值得期待。
前不久，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理在與網(wǎng)友互動時還曾透露，Redmi K50已經(jīng)不能用焊門員來形容了，太強了。
