ITBEAR科技資訊9月18日消息，白駒過隙，已經(jīng)在不知不覺中體驗(yàn)了高通驍龍888手機(jī)芯片有大半年的時(shí)間了，距離高通下一代處理器驍龍898(暫命名)的亮相時(shí)間也越來越近了。
那么作為高通旗艦級(jí)處理器的它，核心參數(shù)又會(huì)是什么呢?今日下午，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 帶來了該款處理器的相關(guān)消息。
眾所周知，高通驍龍898處理器的代號(hào)為“sm8450”已經(jīng)不是秘密。據(jù)該博主爆料，該款處理器依舊采用“1+3+4的三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)”，為八核芯片，1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，CUP采用Adreno730。
從這里可以看出，全新的高通驍龍898處理器主頻為3.0GHz，依舊是高頻率。并且相比于上一代芯片驍龍888來說，超大核主頻進(jìn)一步提升，進(jìn)而性能也會(huì)隨之增強(qiáng)，不過，在功耗方面也會(huì)隨之增強(qiáng)。
值得注意的是，該款高通全新手機(jī)芯片將采用三星4nm工藝制程 ，而高通驍龍898 Plus(驍龍898的升級(jí)版)則將采用臺(tái)積電4nm工藝制程，該博主表示：如果不著急使用，就可以直接等sm8475(驍龍898 Plus)了。
