ITBEAR科技資訊9月13日消息，現(xiàn)有知名三大芯片廠商，它們是三星、高通，以及聯(lián)發(fā)科。白駒過(guò)隙之后，將發(fā)布各自的芯片/處理器，其對(duì)應(yīng)三星Exyons2200、高通驍龍898，以及天璣2000。今日下午，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 曝光了三星Exyons2200芯片的首個(gè)跑分。
由geekbench跑分圖顯示，參與本次跑分測(cè)試的機(jī)型為三星 SM-S906B，據(jù)說(shuō)是三星Galaxy S22+手機(jī)。
據(jù)列表顯示，跑分情況為：?jiǎn)魏顺煽?jī)?yōu)?073分，多核成績(jī)?yōu)?389分。而上一代三星Exyons2100芯片的跑分情況為單核成績(jī)1006分，多核成績(jī)3056分。作為對(duì)比，不可否認(rèn)的是前者性能大大提升。‘
據(jù)悉，全新的三星Exyons2200芯片采用了包括1個(gè)2.59GHz超大核+3個(gè)2.5GHz大核+4個(gè)1.73GHz小核，共有八大核心。值得一提的是，在該芯片的制作過(guò)程中，AMD“幫了忙”，其CPU識(shí)別為AMD。
結(jié)合上代三星芯片的發(fā)布時(shí)間推測(cè)，三星Exyons2200芯片將最早有望今年晚些時(shí)候或明年1月份亮相，首發(fā)機(jī)型應(yīng)該是三星Galaxy 22系列手機(jī)。
