9 月 3 日消息 vivo 今日下午再次為即將發(fā)布的 vivo X70 系列手機(jī)預(yù)熱，該手機(jī)作為高端旗艦機(jī)型，將搭載高通驍龍 888 Plus 處理器，在 9 月 9 日發(fā)布。
根據(jù)此前預(yù)熱消息，vivo X70 系列采用 2K E5 材質(zhì)屏幕，中央打孔設(shè)計(jì)。
全新 E5 相比 E4 發(fā)光材料功耗節(jié)省 25%，對(duì)比度高達(dá) 8000000：1，局部峰值亮度高達(dá) 1500 尼特，同時(shí)運(yùn)用屏幕微棱鏡技術(shù)，同等亮度下，功耗更低。
此外，vivo X70 系列將會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)與蔡司的合作，在 vivo X70 系列中應(yīng)用源自蔡司的光學(xué)技術(shù)。vivo X70 系列將在除了搭載微云臺(tái)技術(shù)之外，同時(shí)搭載其它新的創(chuàng)新型防抖技術(shù)。
vivo 還在此前確認(rèn)，vivo X70 系列的部分機(jī)型將會(huì)搭載 vivo 最新自主研發(fā)的 vivo V1 專業(yè)影像芯片。
