9 月 4 日消息 9 月 6 日，vivo 舉辦一場 vivo 影像技術分享會，屆時 vivo 自研的「V1 獨立 ISP 影像芯片」將會首次亮相。此前，vivo 執行副總裁胡柏山表示，vivo 自研芯片 V1 是一顆專業影像芯片，研發歷時 24 個月，投入研發人力超 300 人，將于 9 月 9 日發布的旗艦新品 X70 系列首發搭載，并將改善夜景視頻等拍攝體驗。
現在微博博主 @數碼閑聊站 曝光了 vivo 自研 V1 ISP 芯片的照片，并且在體積上與高通驍龍 888 芯片進行了比較。
該博主還透露，這款 V1 芯片除了生產其它都是 vivo 自己操刀，而且功能也不止影像。
ISP(圖像信號處理器)主要用來處理 Image Sensor(圖像傳感器)輸出的圖像信號。作為圖像處理的核心器件，ISP 對于手機相機最終的成像風格、質量有著至關重要的決定性作用。
據 vivo 胡柏山分享，芯片本身從定位、IP 轉化到設計需要很長的時間，vivo 對芯片每一代以兩年為周期，V1 從 2 年前就開始規劃到量產轉化，而下一代芯片則在一年前就開始規劃。
胡柏山表示，芯片共分為四個階段，包括軟性的算法到 IP(影像處理)的轉化、芯片本身的設計、代工廠的流片以及封裝和產出。在 V1 上，vivo 目前正處于第一階段，芯片設計本身和流片短期內 vivo 還不是很擅長，是正在培養能力的階段。
