據官方此前公布的消息，榮耀將于 8 月 12 日舉行全球發布會，正式推出獨立以來的首款高端旗艦產品 —— 榮耀 Magic 3。
這是接下來榮耀家族最值得期待的一款頂級旗艦，將有望首批搭載全新的驍龍 888 Plus 處理器，并且在影像領域依舊有非常值得期待的升級。
現在有最新消息，隨著發布時間的日益臨近，近日有知名數碼博主進一步帶來了關于該機的更多細節。
據知名數碼博主 @數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的榮耀 Magic 3 系列旗艦將提供 Magic 3 和 Magic 3 Pro 兩個版本，兩款機型均將采用雙挖孔屏方案，不同之處在于前者采用的是雙挖孔直面屏幕，而榮耀 Magic 3 Pro 則為雙曲面屏幕。
除此之外，該博主還透露，Pro 版本將會帶來更強的配置，例如有望引入 3D 結構光方案，支持更高級別的人臉識別。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的榮耀 Magic 3 將采用的是 6.76 英寸雙挖孔 OLED 屏設計，分辨率為 2772*1344，并且屏幕與中框和背板的角度完全融合，手感應該非常出眾。將首批搭載驍龍 888 Plus 處理器，能帶來強力的性能輸出。將后置外觀類似華為 Mate 40 Pro 的極具辨識度的四攝相機模組。此外， 其標準版將支持 66W 快充，高配版則將支持 100W 有線快充和 50W 無線充電。
據悉，全新的榮耀 Magic3 系列全球發布會將于 8 月 12 日舉行，趙明此前曾表示，榮耀 Magic3 作為榮耀打造的超高端旗艦，代表的是榮耀最新的科技水平和實力。更多詳細信息，我們拭目以待。
