【TechWeb】10月21日消息，繼今年3月首次公開之后，美光科技今日宣布，已量產(chǎn)業(yè)界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用閃存存儲（UFS）多芯片封裝產(chǎn)品 uMCP5。uMCP5有四種不同的密度配置：128+8 GB，128+12 GB，256+8 GB 和 256+12 GB。
據(jù)介紹，美光 uMCP5 搭載美光 LPDDR5 內(nèi)存、高可靠性NAND 以及UFS3.1 控制器，將高性能、高密度及低功耗的內(nèi)存和存儲集成在一個緊湊的封裝中。 uMCP5使智能手機(jī)能夠應(yīng)對數(shù)據(jù)密集型 5G 工作負(fù)載，顯著提升速度和功效。
與獨(dú)立版本的LPDDR5和UFS解決方案相比，美光uMCP5多芯片封裝可節(jié)約 55％的印刷電路板空間。同時，與美光此前基于 UFS 2.1 的解決方案相比，美光 uMCP5 釋放了 5G 性能的全部潛力，持續(xù)下載速度可以加快 20％、順序讀取性能提高了一倍、寫入速度加快了 20％；借助 LPDDR5，美光 uMCP5將內(nèi)存帶寬從 3733 Mb/秒大幅提高至 6400 Mb/秒。
此外，美光 uMCP5 NAND 的耐用度提升了約 66％，可以允許5000次擦寫，與 LPDDR4 相比，uMCP5 功耗降低了近 20%，對使用搭載美光 uMCP5芯片的智能手機(jī)用戶而言，手機(jī)使用壽命和續(xù)航時間均能大幅延長。
尤其值得一提的是，美光 uMCP5的出現(xiàn)，使諸如圖像識別、高級人工智能（AI）、多攝像頭支持、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和高分辨率顯示等此前只在使用獨(dú)立內(nèi)存和存儲芯片的昂貴旗艦手機(jī)上才有的高級功能，未來也能在中高端手機(jī)上予以普及。
