據(jù)Counterpoint Research于11月4日發(fā)布的報(bào)告顯示，過(guò)去的八個(gè)季度，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）在全球和中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額中連續(xù)保持前列，其在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額從2020年第三季度的33% 攀升至2022年第二季度的39%。
近兩年，5G智能手機(jī)在全球得到快速普及，支撐了芯片提供商整體營(yíng)收的增長(zhǎng)。受益于先進(jìn)制程在5G手機(jī)芯片和旗艦芯片上的應(yīng)用，聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)芯片平均銷售價(jià)格在過(guò)去兩年一直保持上漲趨勢(shì)。特別是今年，其旗艦芯片天璣 9000系列在性能和體驗(yàn)上的提升，幫助小米、vivo、OPPO等一眾廠商打造出多款爆款機(jī)型，有力地推動(dòng)了聯(lián)發(fā)科的增長(zhǎng)，使聯(lián)發(fā)科持續(xù)在全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)。
（2020年Q2至2022年Q2全球智能手機(jī)芯片銷售份額）
在2022年第二季度中國(guó)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科以42%的市場(chǎng)份額領(lǐng)跑，高通緊隨其后。與2020年第二季度相比，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)了一倍多。
（2020年Q2至2022年Q1中國(guó)智能手機(jī)芯片銷售份額）
聯(lián)發(fā)科天璣9000系列的推出，成功助其站穩(wěn)了中國(guó)高端手機(jī)SoC市場(chǎng)。該系列通過(guò)先進(jìn)的設(shè)計(jì)獲得了中國(guó)主流智能手機(jī)廠商的認(rèn)可，如OPPO、vivo、小米、榮耀和華碩ROG。天璣9000被陸續(xù)使用到OPPO的Find X5 Pro系列、vivo的X80系列和榮耀的70 Pro +系列等品牌主力機(jī)型上，成為這些品牌今年的代表機(jī)型。乘勝追擊，2022年年中，聯(lián)發(fā)科又推出了天璣 9000+，并迅速用在了小米、iQOO等品牌的重點(diǎn)機(jī)型上，進(jìn)一步鞏固了下半年聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)的份額。
高端市場(chǎng)所取得的顯著成長(zhǎng)，是聯(lián)發(fā)科在全球和中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額能夠長(zhǎng)期穩(wěn)步增長(zhǎng)的關(guān)鍵之一，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從旗艦高端和主流價(jià)位的全覆蓋，滿足廠商和消費(fèi)者不同的喜好需求。并且，隨著聯(lián)發(fā)科在圖像處理（ISP）、人工智能（NPU）、游戲應(yīng)用等方面做進(jìn)一步升級(jí)，憑借出色的品質(zhì)、穩(wěn)增的市場(chǎng)份額加上廠商及消費(fèi)者的認(rèn)可，可以預(yù)見(jiàn)聯(lián)發(fā)科在明年手機(jī)芯片的市場(chǎng)份額將繼續(xù)保持著強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)力。
