2020年11月9日，EDA(電子設(shè)計自動化)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大數(shù)長青繼續(xù)跟投，堅定看好芯華章的長期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。
EDA是支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)的根源性技術(shù)，是設(shè)計和制造芯片不可或缺的核心工業(yè)軟件。芯華章成立于2020 年3月，集結(jié)了一支來自全球的 EDA精英團(tuán)隊，公司致力于突破當(dāng)前EDA技術(shù)壁壘，研究全新的芯片設(shè)計和驗證方法學(xué)，從打造全系列驗證EDA系統(tǒng)出發(fā)，通過融合人工智能算法、機(jī)器學(xué)習(xí)、與云計算與高性能硬件系統(tǒng)等前沿科學(xué)，重構(gòu)集成電路驗證系統(tǒng)的底層運算架構(gòu)，打造與未來接軌的新一代EDA軟件和系統(tǒng)，以全新技術(shù)賦能和推動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
高瓴創(chuàng)投執(zhí)行董事吾雪飛表示：“作為未來數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心驅(qū)動力，EDA技術(shù)正在經(jīng)歷其從自動化到智能化轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵發(fā)展時期。未來的EDA技術(shù)能否誕生在中國，取決于是否有一支頂尖團(tuán)隊在這條道路上堅定不移地前行。我們十分看好王禮賓帶領(lǐng)下的芯華章團(tuán)隊：除了出色的技術(shù)和經(jīng)驗，他們還擁有領(lǐng)先的技術(shù)理想。我們相信，芯華章團(tuán)隊有望實現(xiàn)EDA技術(shù)突破、為更多集成電路企業(yè)提供先進(jìn)和完整的EDA驗證解決方案，并將成為推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。”
中芯聚源相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，“未來芯片的應(yīng)用場景越來越廣泛，EDA是成就芯片創(chuàng)新的根技術(shù)，為市場不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。芯華章?lián)碛行袠I(yè)專家、世界級的研發(fā)團(tuán)隊，并持有堅定的技術(shù)路線和完善的產(chǎn)品策略。我們相信芯華章將開創(chuàng)新一代EDA技術(shù)，推出完整的EDA驗證解決方案，賦能廣大的集成電路企業(yè)。”
松禾資本創(chuàng)始合伙人厲偉表示，“我們看好EDA這個影響集成電路行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域。芯華章?lián)碛薪艹龅膱F(tuán)隊，成立半年多就已經(jīng)開始陸續(xù)推出自研的驗證EDA工具，充分展示了其卓越的技術(shù)實力。另一方面，芯華章將AI算法應(yīng)用于全系列驗證EDA產(chǎn)品研發(fā)的技術(shù)路徑，在國際上同領(lǐng)域公司中也屬于領(lǐng)先。未來我們非常愿意并榮幸與芯華章同行，加速EDA技術(shù)的突破。”
芯華章董事長兼CEO王禮賓先生表示，“EDA作為未來數(shù)字時代的根源性技術(shù)，得到了更多人士的關(guān)心和投資界的關(guān)注，是對認(rèn)真做技術(shù)和深耕產(chǎn)業(yè)之團(tuán)隊的高度認(rèn)可。我們很高興與本輪投資人持有共同的理想和抱負(fù)，與他們同行，加速芯華章在EDA技術(shù)突破和產(chǎn)品研發(fā)上的進(jìn)程。隨著兩款開源產(chǎn)品的發(fā)布，芯華章計劃本月內(nèi)發(fā)布國內(nèi)首個支持國產(chǎn)計算機(jī)架構(gòu)的驗證EDA技術(shù)，團(tuán)隊正在緊密部署全系列的下一代驗證EDA系統(tǒng)和軟件的研發(fā)和推出，立志以全新的技術(shù)完善中國EDA工具產(chǎn)業(yè)鏈，提高芯片創(chuàng)新效率。”
關(guān)于芯華章
“芯華章”寓意開啟芯片產(chǎn)業(yè)的華麗篇章，由一支心懷抱負(fù)的全球EDA精英創(chuàng)始團(tuán)隊于 2020 年 3 月創(chuàng)立，致力于新一代EDA 智能軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，助力集成電路、5G、人工智能、云服務(wù)和超級計算等多領(lǐng)域的發(fā)展，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案與服務(wù)。瀏覽芯華章官網(wǎng)了解更多www.x-epic.com。
關(guān)于高瓴創(chuàng)投
高瓴創(chuàng)投是高瓴旗下專注于早期創(chuàng)新型公司的風(fēng)險投資基金，主要專于生物醫(yī)藥及醫(yī)療器械、軟件與硬科技、消費互聯(lián)網(wǎng)及科技、新興消費品牌及服務(wù)四大領(lǐng)域的風(fēng)險投資。
關(guān)于中芯聚源
中芯聚源(聚源資本)由國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)和一支資深投資團(tuán)隊發(fā)起，聯(lián)合其他股東共同設(shè)立，專注于集成電路行業(yè)的相關(guān)領(lǐng)域，對產(chǎn)業(yè)鏈中的材料、設(shè)計、裝備、IP和服務(wù)等環(huán)節(jié)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)進(jìn)行投資，并為被投資企業(yè)提供全面的增值服務(wù)。聚源資本將配合國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金和各地方政府的專項基金，聯(lián)合業(yè)內(nèi)的龍頭企業(yè)和投資伙伴，在未來共同扶持?jǐn)?shù)家有核心競爭力的集成電路企業(yè)，加速國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的整合和企業(yè)質(zhì)量提升，持續(xù)改善國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。
關(guān)于松禾資本
松禾資本成立于1997年，由創(chuàng)業(yè)投資人厲偉和羅飛先生發(fā)起設(shè)立，核心團(tuán)隊擁有超過20年的科技投資經(jīng)歷。在創(chuàng)業(yè)投資領(lǐng)域，松禾資本擁有豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗，專注于創(chuàng)新技術(shù)并且注重平臺建設(shè)。松禾資本的資產(chǎn)管理規(guī)模超過160億元，已經(jīng)投資項目近400個，其中一半為早期科技項目。通過IPO或被上市公司并購?fù)顺龅捻椖?0+，新三板掛牌數(shù)14家。松禾資本對于人工智能、先進(jìn)制造、新能源、新材料、生物醫(yī)藥等多個科技領(lǐng)域擁有豐富的投資經(jīng)驗，除了為企業(yè)提供資金，還能夠提供高質(zhì)量的管理咨詢、有效的資源整合、積極的公共關(guān)系和品牌打造等服務(wù)。
關(guān)于云暉資本
云暉資本(V Fund)是專注于創(chuàng)新科技和硬科技投資賽道的專業(yè)股權(quán)投資機(jī)構(gòu)。自2015年成立至今，云暉已投出多個創(chuàng)新科技細(xì)分領(lǐng)域的頭部企業(yè)，包括芯華章、壁仞科技、寧德時代、極智嘉、孚能科技、韻達(dá)快遞、容聯(lián)云通訊、容百鋰電、康鵬化學(xué)、慧智微電子、元年科技等領(lǐng)軍企業(yè)。已完成上市項目有6個，預(yù)計未來一年內(nèi)累計上市項目將超過15個，超過被投企業(yè)數(shù)量的50%。云暉資本致力于成為助力中國硬科技產(chǎn)業(yè)鏈的資本賦能者，在各個核心硬科技產(chǎn)業(yè)鏈加速布局，發(fā)掘和賦能硬科技的優(yōu)秀企業(yè)。
關(guān)于大數(shù)長青
大數(shù)長青專業(yè)從事私募股權(quán)投資及資產(chǎn)管理業(yè)務(wù)，長期專注中國的成長機(jī)會，致力于與創(chuàng)造“中國奇跡”的奮斗者同行。公司自2013年成立以來，先后參與投資了寧德時代、瀾起科技、豪威科技、芯原股份等“中國奇跡”和行業(yè)龍頭。在全球競合的新時代背景下，大數(shù)長青將以資本助力科技、信息和公共衛(wèi)生領(lǐng)域的中國供應(yīng)鏈體系安全建設(shè)，參與創(chuàng)造“中國新奇跡”。
