來源：快科技
Intel 10nm 工藝目前仍然局限于低功耗的輕薄本領域，高性能的游戲本、服務器都得等明年 ( 桌面快則明年底慢則后年初 ) ，其中服務器領域是代號 Ice Lake-SP 的第三代可擴展至強，官方已確認再次跳票到明年第一季度。
屆時，AMD 將會發布第三代霄龍，7nm 工藝，Zen3 架構，最多 64 核心 128 線程，Intel 的壓力可想而知。
非常意外的是，SC 2020 超級計算大會上，Intel 很大方地公布了 Ice Lake-SP 的不少細節，一如此前將明年 3 月才發布的下一代桌面 14nm Rocket Lake 的架構細節都給提前放了出來。
10nm+ 工藝的 Ice Lake-SP 和此前發布的 14nm Cooper Lake 都歸屬于第三代可擴展至強家族，接口都是新的，只不過一個針對單路和雙路，一個面向四路和八路。
根據 Intel 最新公布的資料，Ice Lake-SP 將和輕薄本上的 Ice Lake 十代酷睿一樣，基于新的 Sunny Cove CPU 架構，但針對服務器、數據中心需要做了調整和優化。
Ice Lake-SP 在架構上，每個核心支持 352 個亂序執行窗口、128 個實時載入和 72 個實時存儲、160 個調度器節點、280 個整數和 224 個浮點寄存器文件、48KB 一級數據緩存、1.25MB 二級緩存，相比于延續多年的 Skylake 老架構有了質的飛躍。
當然，輕薄本的十一代酷睿 Tiger Lake 已經用上了更新的架構 Willow Cove，但只是還沒有服務器版本。
Intel 此前曾披露過 Ice Lake-SP 的內核布局圖，顯示有 28 個核心，但現在放出的數據是 32 核心 ( 不知道是否還會有更多 ) 。
Ice Lake-SP 將在 Intel 的服務器平臺上首次原生支持 PCIe 4.0，內存支持八通道 DDR4-3200，每路最大容量 6TB，當然也支持 Intel 傲騰持久內存。
同時，它還會加入新的 AVX512 SIMD 指令集、DLBoost 深度學習指令集。
性能方面，Intel 宣稱，Ice Lake-SP 對比 Cascade Lake ( 二代可擴展至強 ) ，在特定負載中可以帶來 1.5 倍到 8 倍的性能飛躍。
對比競品，Intel 更是聲稱，Ice Lake-SP 只需要 32 個核心，對比 64 核心的霄龍 7742，就能在特定工作負載中領先對手 20-30％。
明年下半年，Intel 就將推出更新一代的 Sapphire Rapids ( 四代可擴展至強 ) ，引入 Tiger Lake 11 代酷睿的 10nm SuperFin 工藝，繼續增加下一代 AME DLBoost 指令集，現在已經大規模出樣給客戶。
根據此前說法，Sapphire Rapids 將有最多 56 個核心 ( 不排除 60 個 ) ，四芯片整合封裝設計，同時集成最多 64GB HBM 內存，還會首次支持 DDR5、PCIe 5.0。
最新曝料的 Sapphire Rapids 平臺主板設計圖，也證實了這一點。
