(ChinaZ.com)11月25日 消息:11月24日晚間,華為P50Pro最新渲染圖在網上曝光。從渲染圖可以看到,華為P50Pro的正面設計與華為P40Pro類似,采用四曲面挖孔屏設計,屏占比超高。
而在背部的攝像頭部分,華為P50Pro后置四攝,攝像頭的布局不再是完整的圓形環(huán)繞,而是在一邊進行了切平處理,這也成了該機設計上最大特別之處。
據了解,渲染圖中的手機是網友按照華為申請的外觀設計專利制作,基本不會跑偏。
不過攝像頭部分是否會采用這種布局還有待考究,畢竟以往的P系列攝像頭都是采用矩形矩陣排列的。
芯片方面,華為P50Pro可能會搭載麒麟9000、天璣、高通驍龍三種不同的芯片以保證產品供貨。大概率上,國行版會搭載自研的麒麟9000芯片,而國際版則采用驍龍875處理器。
據悉,該機計劃于明年上半年發(fā)布,三星和LG已經在為其供應屏幕做準備。