人工智能發(fā)展到如今，已經(jīng)不再是科幻電影中的概念而已，而是被應(yīng)用到越來越多的場(chǎng)景中。不知不覺間，人工智能正在逐步滲透到每個(gè)人日常生活、生產(chǎn)和學(xué)習(xí)當(dāng)中。很多業(yè)內(nèi)人士都表示認(rèn)同：這將是一片很大的藍(lán)海應(yīng)用市場(chǎng)，甚至遠(yuǎn)比地球上每一片水域都大。
但在這大江大河之中，最核心，最關(guān)鍵的部位卻小之又小，那就是AI芯片。假如離開了AI芯片，一切指令、嵌套、分析、采集等等都無法更好的運(yùn)轉(zhuǎn)，這些都需要小小的芯片來驅(qū)動(dòng)，來互動(dòng)，來帶動(dòng)。
不容置疑，在決定未來的產(chǎn)業(yè)中，高科技產(chǎn)業(yè)中的芯片產(chǎn)業(yè)是不可忽視的一片領(lǐng)域。作為核心和基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)之一，大多數(shù)高科技產(chǎn)業(yè)都離不開芯片，特別是高端芯片。因此，AI芯片市場(chǎng)的前景和體量，不言而喻。
AI芯片是時(shí)代機(jī)遇，更是技術(shù)所需，事實(shí)上，目前的AI芯片行業(yè)，其生命周期正處于幼稚期。艾瑞咨詢預(yù)計(jì)，AI芯片的市場(chǎng)空間在2022年有望超過500億美元，是2018年的11.7倍；未來5年，增長(zhǎng)有望達(dá)到10倍。
正是在AI芯片行業(yè)這樣的快速發(fā)展期，在這波崛起的潮水中，寒武紀(jì)走在了前列。如果想要持續(xù)發(fā)展，不能僅僅是單一場(chǎng)景的一顆芯片，而是應(yīng)該盡可能研發(fā)推出覆蓋人工智能整個(gè)業(yè)務(wù)線的多種芯片，形成產(chǎn)品的系列化和體系化。這點(diǎn)寒武紀(jì)做得不錯(cuò)。
寒武紀(jì)于2016年推出了1A處理器，被認(rèn)為是全球第一款商用終端智能處理器；2017年，寒武紀(jì)推出面向低功耗場(chǎng)景視覺應(yīng)用的1H8、高性能且擁有廣泛通用性的寒武紀(jì)1H16，以及適配終端人工智能產(chǎn)品的寒武紀(jì)1M共三代處理器IP；2018年，寒武紀(jì)推出思元100（MLU100）機(jī)器學(xué)習(xí)處理器芯片；2019年6月，推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡產(chǎn)品；2019年11月，寒武紀(jì)發(fā)布邊緣AI系列產(chǎn)品思元220（MLU220）芯片及模組產(chǎn)品。另外，寒武紀(jì)還為客戶提供統(tǒng)一的軟件開發(fā)平臺(tái)。這一平臺(tái)名為Cambricon NeuWare，可同時(shí)支持寒武紀(jì)從端到云的全系列產(chǎn)品，在終端和云端采用統(tǒng)一的指令集、處理器架構(gòu)以及軟件棧，終端和云端的生態(tài)實(shí)現(xiàn)互通，互相促進(jìn)。
至此，寒武紀(jì)先于業(yè)界構(gòu)建了云端（思元100、270）、邊緣端（思元220）及終端（寒武紀(jì)1A、1H、1M智能處理器IP）三位一體的智能芯片產(chǎn)品矩陣，客戶可以在云、邊、端三個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)無縫協(xié)同，減少開發(fā)成本。
寒武紀(jì)CEO陳天石在接受媒體采訪時(shí)也曾表示，每個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的潛力都很大，但市場(chǎng)情況各有不同，我們的產(chǎn)品布局是針對(duì)每個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的特點(diǎn)。比如終端芯片種類繁多、形態(tài)各異，落地場(chǎng)景很多，我們就選擇提供處理器IP，讓大家可以集成到自己的芯片里；云端芯片產(chǎn)品形態(tài)相對(duì)單一，但對(duì)智能芯片的通用性和可編程性要求高，這塊市場(chǎng)特點(diǎn)符合我們的能力，那我們就自己做芯片。雖然我們產(chǎn)品有不同品類，但我們的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)是統(tǒng)一的，不管你是云邊端什么產(chǎn)品，開發(fā)者只要學(xué)會(huì)一套工具鏈，就可以把寒武紀(jì)各種芯片產(chǎn)品都用起來。
