每年高通驍龍新一代旗艦處理器的發(fā)布都會成為安卓手機陣營的一場狂歡，今年這場狂歡的主角是驍龍888。除了名字大氣響亮之外，更是真正的實力派，在幾乎每個方面都有著質的飛躍。同時，驍龍888還一如既往地兼顧了功耗的平衡，讓我們對明年的智能手機市場增添了無限期許。
在期許落地之前，我們不妨先來看看驍龍888的基礎規(guī)格，從中感受驍龍888所帶來的性能沖擊。首先，驍龍888采用5nm工藝打造，這是目前最尖端的工藝技術，能夠將最大數量的晶體管放進小巧的芯片當中，使驍龍888具備更優(yōu)秀的集成性，并且顯著降低功耗提升處理效能。
作為SoC性能表現最核心部分的CPU和GPU，驍龍 888 采用了Kryo 685 CPU，和以往一樣都是「1+3+4」八核心設計，但升級了全新的架構布局，尤其是全球首發(fā)了ARM的第一個超級大核架構Cortex-X1，追求極致，理論性能比A78高出20％，機器學習性能更是高出100％。
事實上，“1+3+4”的搭配設計從驍龍 855 就開始使用了，兩代芯片在手機市場的表現可以證明，三叢集的設計能夠提供突破性的性能和出色的功耗表現。所以，驍龍888繼續(xù)沿用了經典的“1+3+4”搭配，以及全新的Cortex-X1超級大核的加入，讓驍龍888的CPU性能提升了25%，功耗表現則提升了25%，而且可以長時間保持始終如一的高性能，不會降頻波動。
GPU部分，驍龍888采用高通Adreno 660 GPU實現了迄今為止最顯著的性能提升，圖形渲染速度較前代平臺提升高達35%。得益于Adreno 660 GPU以及Snapdragon Elite Gaming等一系列端游級特性的加持，驍龍888能夠支持迄今為止移動端上最具沉浸感的游戲體驗，同時還能夠降低功耗、提升能效。更重要的是，Kryo 680和Adreno 660能夠提供持續(xù)穩(wěn)定的高性能，這是驍龍移動平臺一直以來的優(yōu)勢。
至于連接方面，更是高通的傳統(tǒng)強項。此次驍龍888平臺將驍龍X60基帶封裝進了SoC 之中，完全內置式的封裝設計，讓驍龍888在5G通信上的功耗更低。而且，還可支持高達100W的充電功率，手機從0電量充電到50%電量只需5分鐘。之前，消費者對驍龍865是否集成5G基帶還要一些功耗和發(fā)熱方面的顧慮，顯然，這次驍龍888完全打消了這個顧慮。除了內置基帶所帶來的功耗控制以外，驍龍X60 5nm制程工藝也做出了相當大的貢獻。
在連接上的表現，驍龍888集成的第三代5G調制解調器及射頻系統(tǒng)——驍龍X60，已經強大到沒朋友了。它首次在全行業(yè)中實現了真正具備全球5G網絡兼容性，支持全部5G制式、網絡頻段，以及未來連接技術的設計。同時兼容毫米波與Sub-6GHz兩大5G頻段，支持SA與NSA兩大5G組網模式，以及 DSS 動態(tài)頻譜共享。能夠提供高達7.5Gbps商用網絡速度——全球最快速度。
AI架構，驍龍888也實現了重大突破。整體全新設計的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon™ 780處理器，將AI與專業(yè)影像、個人語音助手、頂級游戲、極速連接和更多功能進行結合，賦能頂級移動體驗。驍龍888能夠提供業(yè)界領先的能效和性能，每瓦特性能較前代平臺提升高達3倍，并實現每秒26萬億次運算（26 TOPS）的強大算力。第二代高通傳感器中樞集成的專用低功耗AI處理器能夠利用情境感知，集成始終開啟的低功耗AI處理器，進一步提升了該平臺的性能水平和功效表現。
驍龍888已經正式發(fā)布，按計劃，首批手機將于明年一季度陸續(xù)上市，小米11已經確定首發(fā)。屆時消費者將能享受到驍龍888這款5nm旗艦芯片帶來的高性能和低功耗體驗。
