2020 年是5G商用的第二年，5G手機早已成為普及化的終端產品。5G手機性能如何，5G基帶占著很大的分量。高通5G基帶素來以其領先業內的超高水準而備受市場追捧。小米、vivo、OPPO、一加等一眾手機廠商，都選擇了高通5G基礎解決方案打造各自的5G手機。不僅滿足國內消費者需求，而且還拓展到海外5G市場，讓“國產手機”成為世界領先的5G“潮牌”。
毫不夸張地說，一款優質的5G基帶可以推動全球5G部署，不僅為5G智能手機的快速普及保駕護航，而且還能為筆記本產品、XR終端等多種產品提供相應的5G解決方案。高通驍龍5G基帶在市場上獲得了高度認可，截至目前，市場上出現的幾十款5G手機幾乎全部選擇了高通驍龍5G基帶解決方案。
2020 年在5G手機市場基本都會搭載的高通驍龍X555G基帶，就是一款能夠為各個領域產品提供優質5G解決方案的基帶產品，各方面表現都很強。作為高通第二代5G基帶芯片，這驍龍X55 不僅延續了上一代產品的優勢，而且整體實力還在上一代5G基帶基礎上有明顯提升。
高通驍龍X555G基帶采用了 7 納米制成工藝打造，芯片整體制造工藝的提升，輕薄的外形有效地降低了能耗。都說5G手機能耗高，掉電快。而高通X555G基帶從制程工藝上發力，根源上解決能耗問題，為5G手機提供了強大的續航能力。功能方面，高通驍龍X555G基帶支持獨立和非獨立網絡部署，支持毫米波，以及6GHz以下全部頻段信號。在5G模式下，高通驍龍X555G基帶可實現最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；同時，其還支持Category22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。強大的信號接收能力、高速、穩定地的網絡性能，讓搭載高通驍龍X555G基帶的智能手機在信號及連接方面的表現十分優秀。
種種優秀的表現，無一不體現了高通在5G領域中的強大技術優勢。眾多手機廠商都選擇高通5G解決方案也是意料之中的。就連現階段大熱的iPhone12 系列，也是全員采用高通X555G基帶芯片。之前蘋果手機就因為信號問題而一直受人詬病，iPhone12 系列采用高通的5G基帶芯片的消息一出讓蘋果的粉絲期待了很久，畢竟長久存在的信號問題解決了，對消費者來說蘋果就更有誘惑力了。
不過，手上的高通驍龍X555G手機還沒捂熱乎，高通的第三代5G基帶解決方案——X60 又來了！高通驍龍X605G基帶是全球首款采用5nm工藝的5G基帶芯片，相比前代高通驍龍X555G基帶的7nm制程，更大幅度內降低了因為高速率而產生的發熱和功耗問題。另外高通驍龍X605G基帶還突破性的提供了全球首個5G毫米波和6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案支持全部的5G關鍵頻段，包括毫米波和sub-6 GHz。這將給予運營商很大的靈活性，有利于他們充分利用碎片化的頻譜資源提升5G的性能。
高通最新推出的驍龍8885G移動平臺，就集成了驍龍X605G基帶，大量旗艦級5G手機很快將投放市場，驍龍處理器和基帶的強強聯合，勢必又會為消費者帶來頂級的使用體驗提升。
