（ChinaZ.com）12月15日消息:全球芯片代工廠商臺積電（TSMC）在芯片制造技術上遙遙領先，據彭博社最新消息稱，臺積電董事長劉德音表示，臺積電正在研究量子運算。
臺積電在芯片制造方面技術成熟，早前就有消息稱，臺積電將于2022年下半年大規模生產3nm芯片。據Digitimes消息稱，臺積電3nm芯片將于2022年下半年開始量產，單月產能5.5萬片起。今年10月的業績發布會上，臺積電曾表示，3nm制程芯片將會在2022年應用于智能手機和高性能計算機平臺上。
臺積電目前5nm 的產能100% 用到了 iPhone12的 A14處理器以及蘋果 M1處理器上面，一直以來蘋果的許多芯片訂單均是由臺積電代工。作為目前世界上最大的芯片代工廠之一，臺積電7nm 工藝芯片已超過10億顆，目前被廣泛使用的高通 X55 5G 基帶芯片就是由臺積電7nm 工藝制造。
據了解，量子計算是一種遵循量子力學規律調控量子信息單元進行計算的新型計算模式。對照于傳統的通用計算機，其理論模型是通用圖靈機;通用的量子計算機，其理論模型是用量子力學規律重新詮釋的通用圖靈機。從可計算的問題來看，量子計算機只能解決傳統計算機所能解決的問題，但是從計算的效率上，由于量子力學疊加性的存在，某些已知的量子算法在處理問題時速度要快于傳統的通用計算機。
