（ChinaZ.com）12月22日 消息:高通和三星都在近期發(fā)布了2021年的旗艦級處理器，作為現(xiàn)在智能手機(jī)處理器主要供應(yīng)商的聯(lián)發(fā)科也在準(zhǔn)備推出一款對標(biāo)驍龍888的芯片產(chǎn)品，將在2021年第一季度正式發(fā)布。
根據(jù)最近的一份報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科將有一款6nm芯片正在研發(fā)中，@DigitalChatStation的報(bào)告稱該芯片將使用Cortex-A78內(nèi)核，頻率將達(dá)到3.2GHz。
按照聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官的說法，最新的5G旗艦芯片將于2021年第一季度正式上市，該公司希望在農(nóng)歷新年之前推出這款新芯片。聯(lián)發(fā)科這款旗艦級5G芯片可能會(huì)使用臺積電的5nm或6nm工藝。同時(shí)還有一款芯片，編號為MT6893是采用ARM Cortex-A78內(nèi)核設(shè)計(jì)，6納米工藝，主內(nèi)核的最大頻率為3.0GHz。這與當(dāng)前的7nm工藝大致相同。不過對比上一代的天璣1000+的A77內(nèi)核還是有不少的提升。
值得一提的是，由于臺積電的先進(jìn)工藝生產(chǎn)能力非常緊張，尤其是5nm工藝，幾乎未來一段時(shí)間的產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果公司承保。因此，聯(lián)發(fā)科如果想要使用臺積電的5nm制程支持時(shí)，將影響后續(xù)芯片的供應(yīng)。
業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科明年將推出的各種5G芯片大概率使用臺積電的5nm或6nm工藝生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡立行還表示，預(yù)計(jì)2020年全球5G智能手機(jī)滲透率將達(dá)到18%，并有機(jī)會(huì)在2022年進(jìn)一步提高到49%，并在2023年進(jìn)一步提高到近60%。
