（ChinaZ.com）12月25日 消息:市場(chǎng)分析公司Counterpoint發(fā)布了2020年第三季度智能手機(jī)芯片出貨數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科取代高通成為出貨量最大的廠商，市場(chǎng)份額達(dá)到了31%。
在2019年第三季度，兩家公司分別占據(jù)智能手機(jī)芯片出貨量26%（聯(lián)發(fā)科）和31%(高通)，但時(shí)隔一年后的2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)占有率達(dá)到了31%，高通未29%，海思、三星、蘋果均以12%的份額并列第三，紫光展銳份額為4%。
聯(lián)發(fā)科芯片占有率大增的主要原因歸功于小米、Realme、OPPO等智能手機(jī)廠商采用了天璣系列芯片，其中聯(lián)發(fā)科天璣1000系列SoC的性能獲得了很多好評(píng)。此外，華為的銷量也幫助聯(lián)發(fā)科增加了市場(chǎng)份額，裝有聯(lián)發(fā)科芯片的廉價(jià)智能手機(jī)銷量在印度和拉丁美洲等市場(chǎng)有著顯著增長(zhǎng)。
（圖片來(lái)源：counterpoint）
不過(guò)目前在5G智能手機(jī)和高端設(shè)備芯片上，高通依然是領(lǐng)先者。根據(jù)Counterpoint的說(shuō)法，在全球銷售的所有支持5G的智能手機(jī)中，有39%都使用了高通芯片。隨著5G的普及，高通有可能在2020年第四季度重新奪回智能手機(jī)芯片行業(yè)第一的位置。
