(ChinaZ.com) 12月25日消息:日前市場調(diào)研機構(gòu)CounterPoint公布了 2020 年第三季度全球智能手機芯片出貨量榜單。報告顯示， 2020 年三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場出貨超過了 1 億顆，市場份額達(dá)到了31%，超越了高通的29%，成為了全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。
在去年同期，聯(lián)發(fā)科的市場份額只有26%，高通則為31%。報告顯示，在中國、印度、中東非洲等地市場，聯(lián)發(fā)科均實現(xiàn)了反超。被聯(lián)發(fā)科超越之后，高通芯片的市場占比下滑至29%，三星、蘋果、海思出貨量占比均為12%。不過在5G芯片領(lǐng)域，高通仍是第一名，出貨量占比高達(dá)31%，聯(lián)發(fā)科出貨量占比只有26%。
由于新冠疫情的影響，今年的智能手機市場出現(xiàn)了大幅下滑。Counterpoint表示，得益于在 100 至 250 美元的價格區(qū)間的智能手機市場表現(xiàn)強勁，以及在中國和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長，聯(lián)發(fā)科才成功超越高通，成為了全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。
研究分析師 Ankit Malhotra 在談到高通和聯(lián)發(fā)科的發(fā)展戰(zhàn)略時表示：「高通和聯(lián)發(fā)科都對其產(chǎn)品組合進(jìn)行了重新洗牌，而對消費者的關(guān)注在這里起到了關(guān)鍵作用。去年，聯(lián)發(fā)科推出了新的基于游戲的 G 系列，而天璣芯片組則有助于將5G 帶入平價類別。全球最便宜的5G 設(shè)備 realme V3 就是搭載聯(lián)發(fā)科處理器。」
在談到芯片組廠商的前景時，Malhotra 表示：「芯片組廠商的當(dāng)務(wù)之急是將5G 推向大眾，然后釋放云游戲等消費類5G 用例的潛力，這又將帶來對更強大的處理器的更高需求。高通和聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)爭奪第一的位置。」
Counterpoint表示，今年第三季度5G手機出貨量占比已經(jīng)達(dá)到了智能手機總出貨量的17%，預(yù)測第四季度能夠達(dá)到33%左右，明年聯(lián)發(fā)科和高通會繼續(xù)爭奪手機芯片領(lǐng)域的頭把交椅。
