提到高通，相信很多人都非常熟悉。作為世界著名的無(wú)線電通信技術(shù)企業(yè)，高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域有著領(lǐng)先的研發(fā)實(shí)力和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在我們每一代國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)上，幾乎都能看到高通的影子。
5G時(shí)代的手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)，高通依然占據(jù)著重要地位。去年年底，高通正式推出了最新一代5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)--驍龍888， 這是迄今為止高通推出的最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺(tái)。驍龍888集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新于一身，將開(kāi)發(fā)者們奇思妙想悉數(shù)呈現(xiàn)，為用戶打造行云流水般的系統(tǒng)體驗(yàn)。同時(shí)，驍龍888也為2021年旗艦智能手機(jī)樹(shù)立全新標(biāo)桿。
在產(chǎn)品性能方面，驍龍888采用了目前業(yè)界最先進(jìn)的5納米工藝，并引入了ARM的Cortex-X1超核心體系結(jié)構(gòu)。整體而言，驍龍888 CPU綜合性能比前一代產(chǎn)品提高了25%，不僅如此，驍龍888還配備了最新的Adreno 660 GPU，圖形性能比前一代提升35%，支持實(shí)時(shí)可變分辨率渲染技術(shù)(VRS)。
在連接性能方面，作為業(yè)界公認(rèn)的頂級(jí)5G芯片平臺(tái)，高通驍龍888這一次內(nèi)置集成式5G基帶，連接表現(xiàn)無(wú)可挑剔。其實(shí)，集成5G技術(shù)對(duì)高通來(lái)說(shuō)并不是什么新鮮事物。早在幾年前高通就已經(jīng)開(kāi)始著手布局5G發(fā)展，全球第一款5G基帶便是高通發(fā)布的驍龍X50。2019-2020年間，高通連續(xù)推出了多款5G基帶,其中驍龍X51、驍龍X52以及驍龍X60，都屬于集成式的5G芯片。此次驍龍888所集成的便是高通全新一代的5G芯片驍龍X60。
作為全球第一款5nm制程的5G基帶芯片，驍龍X60能夠支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，是一款真正意義上的兼容全球主流5G網(wǎng)絡(luò)的世界化平臺(tái)。眾所周知,因?yàn)?G在不同國(guó)家地區(qū)建設(shè)模式的不同,支持的信號(hào)頻譜也不同。高通5G基帶驍龍X60支持6GHz以下頻段的所有5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù),支持跨TDD和FDD運(yùn)行模式以及5G毫米波技術(shù)，這也意味著搭載了驍龍888的5G手機(jī)憑借驍龍X60 5G基帶廣泛的5G頻譜兼容性，可以在不同信號(hào)區(qū)域的各個(gè)國(guó)家與地區(qū)都能夠使用,這不僅為手機(jī)廠商在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面提供了更多的便利，而且也對(duì)中國(guó)5G手機(jī)占進(jìn)一步占領(lǐng)海外市場(chǎng)份額提供了極大的頻譜技術(shù)支持。
所以說(shuō)，無(wú)論是性能方面，還是廣泛的5G兼容性方面，驍龍888這款芯片就目前而言是非常值得旗艦機(jī)型搭載的。顯然2021新一輪的5G旗艦之爭(zhēng)，高通驍龍888是必然的基礎(chǔ)。現(xiàn)階段，全球第一款搭載驍龍888 5G芯片的小米11手機(jī)已經(jīng)正式發(fā)布。這款小米11不管是所搭載的驍龍888芯片本身，還是手機(jī)硬件的其他方面，都有很大幅度的提升，但是價(jià)格依然維持和前代小米10一致的3999元起售價(jià)。之前有關(guān)驍龍888因?yàn)榧夹g(shù)性能提升太大，而紛紛猜測(cè)漲價(jià)的傳聞，此時(shí)看來(lái)又是鬧劇一場(chǎng)。
除了小米11,vivo X60 Pro+、realme “Race”、中興Axon 30、iQOO7、紅米K40 等多款搭載驍龍888的5G手機(jī)已經(jīng)在路上，蓄勢(shì)待發(fā)了，預(yù)計(jì)在2021年第一季度會(huì)陸續(xù)發(fā)布，今年的5G終端市場(chǎng)，因?yàn)橛辛蓑旪?88，相信會(huì)更加異彩紛呈。
