如果說軟件是信息時(shí)代的“靈魂”，那么芯片就可以視作時(shí)代的心臟。芯片未來的發(fā)展空間的廣闊性是被大家認(rèn)可的。同時(shí)這片市場(chǎng)從未被低估，但入局者必須耐得住性子，精煉“內(nèi)功”技術(shù)，不斷打磨完善自身產(chǎn)品，才能夠成為最后的收獲者。
作為國(guó)內(nèi)AI芯片獨(dú)角獸的寒武紀(jì)，自啟動(dòng)IPO后便引發(fā)了大眾的關(guān)注，從一向低調(diào)的印象中“破繭而出”，到成功登陸科創(chuàng)板后，寒武紀(jì)在行業(yè)內(nèi)獲得了更多的認(rèn)可。
從寒武紀(jì)的招股說明書和財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)可以看到，2017~2020年上半年，寒武紀(jì)研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為380.73%、205.18%、122.32%和318.10%。如此“大手筆”的研發(fā)投入，可以看出，寒武紀(jì)選擇的是以“研發(fā)贏市場(chǎng)”的線路。
而這恰恰是符合芯片行業(yè)發(fā)展路線，畢竟做芯片本身就是非常費(fèi)錢，這是由行業(yè)特性決定的。寒武紀(jì)便是以此提升了企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)內(nèi)核。一代芯片產(chǎn)品從無到有，從初期到成熟，往往都需要經(jīng)歷同樣的市場(chǎng)規(guī)律。
根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景，人工智能芯片可分為云端、邊緣端和終端人工智能芯片。云端人工智能芯片主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等場(chǎng)景；邊緣端人工智能芯片主要應(yīng)用于智能制造、智能零售、智能交通等場(chǎng)景；終端人工智能芯片主要應(yīng)用于智能手機(jī)、機(jī)器視覺等場(chǎng)景。
相較于英偉達(dá)主要聚焦在云端領(lǐng)域，寒武紀(jì)的技術(shù)研發(fā)覆蓋了云端、邊緣端和終端多個(gè)領(lǐng)域，并成功實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化，貫徹了“云邊端”一體化發(fā)展戰(zhàn)略。目前，公司面向云端、邊緣端和終端三大場(chǎng)景分別研發(fā)了三種類型的芯片產(chǎn)品，分別為云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡和終端智能處理器IP。同時(shí)，公司為云邊端全系列智能芯片與處理器產(chǎn)品提供了統(tǒng)一的平臺(tái)級(jí)基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件Cambricon Neuware（包含軟件開發(fā)工具鏈等），在Cambricon Neuware的支持下，程序員可實(shí)現(xiàn)跨云邊端硬件平臺(tái)的人工智能應(yīng)用開發(fā)，以“一處開發(fā)、處處運(yùn)行”的模式大幅提升人工智能應(yīng)用在不同硬件平臺(tái)的開發(fā)效率和部署速度，同時(shí)也使云邊端異構(gòu)硬件資源的統(tǒng)一管理、調(diào)度和協(xié)同計(jì)算成為可能。
云邊端體系化的智能芯片和處理器產(chǎn)品，以及完全統(tǒng)一的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)，可幫助寒武紀(jì)大幅加速人工智能應(yīng)用在各場(chǎng)景的落地，從而加快其生態(tài)的拓展。
聯(lián)想便是寒武紀(jì)戰(zhàn)略級(jí)、全方位的合作伙伴。聯(lián)想從很早就關(guān)注到寒武紀(jì)，并參與了寒武紀(jì)A輪、B輪、B+輪連續(xù)多輪的投資。并且，聯(lián)想企業(yè)科技集團(tuán)CEO童夫堯在聯(lián)想創(chuàng)投2020 CEO年會(huì)上表示：聯(lián)想所有X86服務(wù)器產(chǎn)品都和寒武紀(jì)做了適配，同時(shí)在一些主流的X86服務(wù)器上已經(jīng)預(yù)裝了寒武紀(jì)芯片。2020年11月聯(lián)想的存儲(chǔ)DSS解決方案已和AI算法平臺(tái)進(jìn)行對(duì)接，相信今后我們會(huì)有更廣闊的合作空間。此外，基于寒武紀(jì)芯片，在電力行業(yè)、交通行業(yè)等領(lǐng)域，聯(lián)想產(chǎn)品以及解決方案落地速度非常快。
