來源：快科技
臺積電擬 " 風(fēng)險生產(chǎn) "3nm 芯片：蘋果買下全部產(chǎn)能 2022 年下半年量產(chǎn)
1 月 16 日，蘋果芯片代工廠商臺積電高管證實，該公司將按計劃在 2021 年開始風(fēng)險生產(chǎn) 3 納米 Apple Silicon 芯片，并在 2022 年下半年全面量產(chǎn)。
早在 2020 年 7 月份就有報道稱，臺積電接近敲定其 3 納米芯片生產(chǎn)工藝，現(xiàn)在該公司有望在 2021 年開始所謂的 " 風(fēng)險生產(chǎn) "。"風(fēng)險生產(chǎn) " 是指原型已經(jīng)完成并進行了測試，但還沒有到批量生產(chǎn)最終產(chǎn)品的階段。這可以幫助揭示與規(guī)模化生產(chǎn)有關(guān)的問題，當(dāng)這些問題得到解決后，全面生產(chǎn)就可以開始。
此前的報道稱，蘋果已經(jīng)買下了臺積電全部 3 納米的產(chǎn)能，因此幾乎可以肯定的是，蘋果將為 Mac 或 iOS 設(shè)備生產(chǎn) Apple Silicon 芯片。
臺積電首席執(zhí)行官衛(wèi)哲在 1 月 14 日的公司財報電話會議上表示：" 我們的 N3（3 納米）技術(shù)開發(fā)正步入正軌，進展良好。我們看到，與 N5 和 N7 在類似階段相比，N3 的 HPC 和智能手機應(yīng)用客戶參與度要高得多。"
臺積電還設(shè)定了 250 億到 280 億美元的資本支出目標(biāo)，遠(yuǎn)高于市場觀察人士大多估計的 200 億到 220 億美元。當(dāng)被問及資本支出增加是否是為了滿足英特爾的外包需求時，衛(wèi)哲表示，該公司不會對具體的客戶和訂單發(fā)表評論。
不過，衛(wèi)哲在會議上回答問題時解釋稱，由于技術(shù)的復(fù)雜性，臺積電的資本支出仍然很高。他承認(rèn)，臺積電為其技術(shù)進步在 EUV 光刻設(shè)備上的支出是今年資本支出增加的部分原因。
臺積電認(rèn)為，更高水平的產(chǎn)能支出可以幫助捕捉未來的增長機會。這家代工廠商已經(jīng)將其到 2025 年營收的復(fù)合年增長率目標(biāo)提高到 10-15%。
此外，臺積電透露，其 3D SOIC ( 系統(tǒng)集成芯片 ) 封裝技術(shù)將于 2022 年投入使用，并首先用于高性能計算機（HPC）應(yīng)用。
臺積電預(yù)計，未來幾年來自后端服務(wù)的營收增速將高于企業(yè)平均水平。這家代工廠始終在推廣其 3DFabric 系列技術(shù)，包括代工廠的后端 CoWoS 和 INFO 3D 堆疊，以及用于 3D 異構(gòu)集成的 SOIC。
衛(wèi)哲指出：" 我們觀察到芯粒 ( Chiplet，即采用 3D 堆疊技術(shù)的異構(gòu)系統(tǒng)集成方案 ) 正在成為一種行業(yè)趨勢。我們正在與幾家客戶合作開發(fā) 3D Fabric，以實現(xiàn)這種芯片架構(gòu)。"
