2021年1月25日，EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產業(yè)基金，成為資本和熙灝資本參投。過去不到3個月內，高瓴創(chuàng)投、高榕資本分別領投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。本輪融資中，高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長青、上海妤涵等老股東對芯華章的技術創(chuàng)新和模式創(chuàng)新能力充滿信心，繼續(xù)在本輪跟投。本輪資金將繼續(xù)用于芯華章全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵，加速推進EDA 2.0的技術研究和產品研發(fā)進程。
芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領域人才，抱以開放、為未來創(chuàng)造價值的技術信仰，融合人工智能、機器學習、云技術等前沿科學，打造面向數(shù)字社會的EDA 2.0技術，通過重新定義芯片設計方法學，提高芯片創(chuàng)新效率并加速構建開放共榮的產業(yè)生態(tài)。芯華章創(chuàng)立不過數(shù)月，已推出兩款劃時代的、體現(xiàn)EDA 2.0理念的產品和技術——高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”和國內率先支持國產計算機架構的全新仿真技術，既可以兼容當前生態(tài)，且有助于支持面向未來的架構，滿足高性能、高效率的驗證需求。
紅杉寬帶數(shù)字產業(yè)基金表示：“EDA是一個技術高度密集的硬科技領域，不僅需要團隊有扎實的技術積累和深刻的市場洞察，更需具備堅定的技術信念和強大的研發(fā)能力。我們很高興看到，芯華章將其多年的經(jīng)驗快速轉化為清晰的研發(fā)方向，推出了領先的產品和技術，朝著研發(fā)EDA 2.0的方向努力，迎接數(shù)字社會的到來。”
成為資本管理合伙人沙燁表示：“5G、人工智能、云計算、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等技術場景快速演進，芯片是這些技術發(fā)展的基礎設施。因此，我們看到了芯華章所耕耘的芯片驗證技術領域會帶給整個科技變革的巨大價值。芯華章展現(xiàn)極優(yōu)秀的研發(fā)效率和技術落地能力，并且堅持著對產品的初心。我們非常看好芯華章能率先實現(xiàn)EDA技術與前沿技術的融合與重構，推動EDA進入更加智能化的2.0時代，為價值數(shù)萬億的電子產業(yè)鏈帶來顛覆性創(chuàng)新。”
熙灝資本董事總經(jīng)理袁良永表示：“EDA是數(shù)字社會的底層核心技術，中國作為全球領先的芯片市場，應當在這一領擁有自主的標準和面向未來的技術。我們對新興EDA技術的巨大市場潛力十分期待，并認同芯華章團隊‘從芯定義智慧未來’的遠大抱負，更堅信其出色的技術和成熟的管理理念，能實現(xiàn)EDA技術突破，成為撬動行業(yè)快速發(fā)展的中堅力量。”
芯華章董事長兼CEO王禮賓先生表示：“在成立短短十個月時間里，芯華章收獲了130位懷有相同技術信仰的優(yōu)秀伙伴加入，團隊以極其高效的執(zhí)行力和使命感推出了兩款開創(chuàng)性的EDA驗證產品和技術。作為一家技術驅動的公司，我們正加大對前沿技術的探索力度并全力展開EDA 2.0研究和研發(fā)。芯華章很高興與志同道合的本輪投資伙伴并肩邁向未來，為加速數(shù)字社會的發(fā)展貢獻力量。”
