來源：手機(jī)中國
進(jìn)入 2021 年了，AMD 的下一代顯卡是時(shí)候曝光了，接替去年 RDNA2 的應(yīng)該是研發(fā)中的 RDNA3 架構(gòu)，代號(hào) Navi 3X，其中大核旗艦 Navi 31 有可能使用 MCM 多芯片架構(gòu)，2 倍規(guī)模。雖然計(jì)算卡上的 CDNA 架構(gòu)做到了 120 組 CU 單元，不過游戲用的 RDNA2 架構(gòu)現(xiàn)在最多 80 組 CU 單元了，RDNA3 架構(gòu)要繼續(xù)增加 CU 單元，只是實(shí)現(xiàn)的方式有些特別。
RDNA3 架構(gòu)升級(jí)（圖源來自網(wǎng)絡(luò)）
近日，一直備受期待的 AMD 的新一代顯卡正式曝光，延續(xù)去年 RDNA2 架構(gòu)的習(xí)慣，今年新顯卡將使用 RDNA3 架構(gòu)，其代號(hào)為：Navi 3X。已知的大核旗艦 Navi 31 有可能使用 MCM 多芯片架構(gòu)，2 倍規(guī)模，計(jì)算卡上的 CDNA 架構(gòu)將做到 120 組 CU 單元。目前游戲用的 RDNA2 架構(gòu)最多擁有 80 組 CU 單元，如果 RDNA3 架構(gòu)想要繼續(xù)增加 CU 單元，就需要改變其封裝設(shè)計(jì)。
AMD RDNA3 架構(gòu)顯卡（圖源來自網(wǎng)絡(luò)）
來自其他渠道的信息表示，這款 RDNA3 架構(gòu)的 Navi 31 可能會(huì)采用 MCM 多芯片封裝設(shè)計(jì)，主要由 2 組芯片組成，每個(gè) 80 組 CU 單元，這樣合起來就是 160 組 CU 單元，規(guī)模翻倍，理論上性能也會(huì)翻倍。另外，RDNA3 還會(huì)在光追方面進(jìn)一步加強(qiáng)，去年推出的 RX 6000 系列顯卡雖然也支持了硬件光追，但性能還不如 RTX 30 系列，AMD 還得繼續(xù)提升。不過有消息稱，AMD 開發(fā)了一種新技術(shù)，基于 MCM 及新的命令處理器來協(xié)調(diào)下一代 GPU 的光追，有可能就是針對(duì) RDNA3 研發(fā)的。
至于 RDNA3 顯卡的發(fā)布時(shí)間，它應(yīng)該是跟 CPU 中的 Zen4 架構(gòu)對(duì)應(yīng)，用上 5nm 工藝，2022 年問世，最快是今年底發(fā)布。
