(ChinaZ.com) 1月26日消息:據(jù)Digitimes報(bào)道，聯(lián)發(fā)科除了發(fā)布天璣1200、1100兩款旗艦芯片，今年也將陸續(xù)發(fā)布中低端SoC芯片，天璣700/800系列有望于今年上半年發(fā)布。
其中，聯(lián)發(fā)科新款天璣700系列計(jì)劃于第二季度初發(fā)布，新款天璣800預(yù)計(jì)將于MWC2021世界移動(dòng)通信大會(huì)上發(fā)布。預(yù)計(jì)今年的MWC大會(huì)定于2月23-25日在上海舉辦。
Digitimes表示，聯(lián)發(fā)科新一代天璣700/800系列芯片將支持5G，但是制造工藝下降為臺(tái)積電10nm、12nm 制程，針對(duì)入門(mén)級(jí)5G手機(jī)設(shè)計(jì)。新一代芯片將支持6GHz以下的5G信號(hào)，并且多媒體性能和游戲性能也會(huì)提高。
圖片來(lái)自 MediaTek
此前聯(lián)發(fā)科發(fā)布了年度旗艦芯片天璣1200，采用了臺(tái)積電6nm 工藝，擁有1個(gè) Cortex-A78大核3.0GHz，3個(gè) Cortex-A782.6GHz 和4個(gè) Cortex-A552.0GHz 核心，GPU為G77MC9。相比天璣1000+，天璣1200的性能提升22%，GPU提升13%。天璣1200支持 UFS 3.1雙通道閃存、2億像素相機(jī)傳感器等， 并支持全場(chǎng)景的5G 連接，以及5G高鐵模式和5G電梯模式等。
