（ChinaZ.com）1月11日 消息:聯(lián)發(fā)科在2020年連續(xù)推出了多款手機(jī)芯片，包括天璣1000系列、天璣800、天璣720等芯片，在多款手機(jī)上使用，也獲得了不少市場(chǎng)用戶的好評(píng)。
在獲得來自O(shè)PPO、Vivo、小米等眾多手機(jī)廠商的訂單之后，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)躍升至智能手機(jī)處理器出貨量第三。同時(shí)在今年還會(huì)有更多的5G處理器上市。預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量在2021年上半年達(dá)到約8000萬-9000萬片。
這一數(shù)字和2020年全年的總出貨量大致相同，按照年計(jì)算，今年聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量是去年的1.6-1.8倍。其中該公司的旗艦6nm工藝5G芯片天璣1200系列已經(jīng)開始生產(chǎn)。臺(tái)積電的7nm、6nm工藝也計(jì)劃在2021年第一季度提供111000個(gè)圓晶。
由于聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量大增，這也使得該公司成為臺(tái)積電的第三大客戶，第一大客戶則是蘋果公司。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的普及，未來智能手機(jī)、PC、無線網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域芯片的需求會(huì)逐步增加，這使得臺(tái)積電的增長機(jī)會(huì)更進(jìn)一步。同時(shí)在榮耀從華為剝離后，榮耀的手機(jī)芯片也可能采用臺(tái)積電的產(chǎn)品，對(duì)于臺(tái)積電也是一個(gè)利好。
