(ChinaZ.com) 1月20日消息:今天聯發科舉辦新品發布會，正式發布了天璣1200芯片。Redmi、vivo、OPPO、realme 等廠商在發布會上表示會進行跟進，并預告搭載天璣1200芯片的終端將在2021年陸續上市。
圖片來自 聯發科
據介紹，天璣1200采用臺積電6nm 工藝，擁有1個 Cortex-A78大核3.0GHz，3個 Cortex-A782.6GHz 和4個 Cortex-A552.0GHz 核心，GPU為G77MC9。相比天璣1000+，天璣1200的性能提升22%，GPU提升13%。天璣1200支持 UFS3.1雙通道閃存、2億像素相機傳感器等， 并支持全場景的5G 連接，以及5G高鐵模式和5G電梯模式等。
發布會后，聯發科副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全在接受媒體采訪時表示，聯發科不排除和新榮耀進行深入合作，目前還在評估中。「聯發科和很多手機廠商都有合作，榮耀是一家全新的手機廠商，未來不排除有更深入的合作?！?/p>
據了解，全新的榮耀手機將在1月22日對外發布從華為分離后的首款旗艦機榮耀V40系列。
