（ChinaZ.com）1月20日消息:聯(lián)發(fā)科今天舉辦新品發(fā)布會，正式發(fā)布了天璣1200芯片。發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科技邀請了Arm、中國移動、中國聯(lián)通、中國電信、小米、OPPO、vivo等多家公司相關(guān)人員為其站臺。其中Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將首發(fā)天璣旗艦平臺。
圖片來自 聯(lián)發(fā)科
據(jù)官方介紹，天璣1200采用臺積電6nm 工藝，擁有1個 Cortex-A78大核3.0GHz，3個 Cortex-A782.6GHz 和4個 Cortex-A552.0GHz 核心，GPU為G77MC9。相比天璣1000+，天璣1200的性能提升22%，GPU提升13%。天璣1200支持 UFS 3.1雙通道閃存、2億像素相機傳感器等， 并支持全場景的5G 連接，以及5G高鐵模式和5G電梯模式等。
游戲方面，天璣1200搭載全新升級的 MediaTek HyperEngine3.0游戲優(yōu)化引擎。支持藍牙 LE Audio 藍牙低功耗音頻標準。智能負載調(diào)控引擎，能為產(chǎn)品提供高刷省電、Wi-Fi6省電模式等平衡功耗和性能的優(yōu)化技術(shù)。
vivo、OPPO、realme 等廠商也在發(fā)布會上表示會進行跟進，并預(yù)告終端將在2021年陸續(xù)上市。
