近日，中國(guó)移動(dòng)公布了《中國(guó)移動(dòng)2020年智能硬件質(zhì)量報(bào)告》和《5G通信指數(shù)報(bào)告》，挑選四款主流5G芯片和41款5G手機(jī)在SA獨(dú)立組網(wǎng)模式下進(jìn)行高速下載和上傳、高清語(yǔ)音通話以及功耗等多個(gè)維度的評(píng)測(cè)。參與本次測(cè)試的四款5G芯片包括華為麒麟9000、高通驍龍865+X55、聯(lián)發(fā)科天璣1000+和三星Exynos980。
《中國(guó)移動(dòng)2020年智能硬件質(zhì)量報(bào)告》中顯示，華為麒麟9000、聯(lián)發(fā)科天璣1000+和高通驍龍865+X55這三款旗艦級(jí)5G芯片在綜合性能表現(xiàn)上領(lǐng)先。同為集成式5G基帶設(shè)計(jì)的麒麟9000和天璣1000+芯片在吞吐量和語(yǔ)音性能上優(yōu)勢(shì)明顯，特別是SA現(xiàn)網(wǎng)下5G芯片的語(yǔ)音呼叫測(cè)試中，麒麟9000和天璣1000+芯片均有著接近100%的Fallback呼叫成功率。
麒麟9000和天璣1000+不僅在上述測(cè)試中處于第一梯隊(duì)，他們整體功耗表現(xiàn)同樣是優(yōu)秀的水平，大大減輕5G通信給終端設(shè)備電池續(xù)航帶來(lái)的壓力。中國(guó)移動(dòng)毫不吝嗇對(duì)天璣功耗表現(xiàn)的贊美，在此前的終端評(píng)測(cè)報(bào)告中也多次明確表示了對(duì)天璣5G通信功耗表現(xiàn)的肯定。
中國(guó)移動(dòng)對(duì)12個(gè)品牌的41款手機(jī)終端進(jìn)行了多項(xiàng)測(cè)試，搭載天璣1000+芯片的小米R(shí)edmiK30至尊紀(jì)念版成功在眾多機(jī)型中脫穎而出，成為主流價(jià)位里的冠軍，無(wú)愧小米的“至尊”之名。
2021年仍是全球5G快速增長(zhǎng)的一年，聯(lián)發(fā)科結(jié)合市場(chǎng)需求和持續(xù)領(lǐng)先的5G技術(shù)，近期已推出了新一代天璣1200和天璣1100旗艦級(jí)5G芯片。在性能提升的同時(shí)，5G+5G雙卡雙待雙VoNR、5G雙載波聚合以及上述提及的5G UltraSave省電技術(shù)在天璣1200、天璣1100芯片上得以延續(xù)，為更多終端的5G體驗(yàn)保駕護(hù)航。
