（ChinaZ.com）1月27日 消息:盡管英特爾一直都是計算機芯片市場上的領導者，但這家公司卻一直無法推進其更先進制程工藝，并最終導致在1月份更換了其CEO，將由帕特·帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）從2021年2月開始擔任CEO，接管公司大權。
有關英特爾的另一項重大發展決定也最近在網上浮出水面。根據媒體的報道，英特爾將其芯片業務的制造外包給了臺積電等公司，其中包括3nm芯片的制造計劃。
該報告稱，英特爾即將推出的3nm工藝設計的芯片將與2022年下半年投入量產，這會使得英特爾成為臺積電3nm工藝的第二大客戶，僅次于蘋果。
此前有報道稱，英特爾一直在與臺積電和三星進行談判，因為該公司正在探索將其高端芯片制造業務外包的可能性，雖然該報告聲稱英特爾已于臺積電達成協議，但據說三星也處于初步談判階段。
英特爾一直都是半導體行業的巨頭，這家公司的市值約為2300億美元。但近幾年，英特爾似乎失去了對市場的控制力，其主要競爭對手AMD將芯片制造外包給第三方制造商，從而在PC市場獲得了不錯的成績。
