本站曾經對Clarkdale首發型號酷睿i3-530做了詳細的介紹和性能測試，（具體內容請參閱：CPU叫顯卡回家 酷睿i3配映泰頂級H55評測）。盡管Intel這次集成圖形單元的做法對于一些用戶群來說顯得有些噱頭，但是完整的All-In-One設計卻給我們選購電腦平臺帶來的新的思路，其意義也遠遠大于單純“捆綁”了一顆圖形單元那么簡單。考慮到目前雙核U在對于多線程應用中也相形見絀，所以在全新Nehalem構架設計思路下超線程技術再次回歸，目前即將上市的i5-661即采用了2C/4T的設計，其也被大部分電腦愛好者認定為酷睿2 Q8XXX的接班人。本文后續要對這款產品的的CPU部分進行詳細的測試，但是在此之前，大家還是一起來了解一下Intel在市場即將成行的產品結構吧。
對于目前Intel酷睿i系列處理器的命名，如果我們想要進行型號之間的了解，只有基于相同的構架采用相同的核心下對比型號才更為智慧。同樣核心的不同亦是市場定位的劃分。除了毋庸置疑的頂級Bloomfield核心，代表產品為酷睿i7-720，另一方面，高端、中高端同樣會有Lynnfield的部分，代表產品也就是我們現在熟悉的四核酷睿i5-750，最后針對主流市場的產品將會是采用Clarkdale核心的酷睿i5-600系列和酷睿i3-500系列。按照慣例，Intel 還會是“一分價錢一點技術”的產品策略，要想對比產品的參數咱們還真的費點腦筋才行。
同樣基于Clarkdale構架的不同型號
采用32nm制成Clarkdale核心產品型號覆蓋較多，上至酷睿i5-600系列下到奔騰G6950系列。
酷睿i5-600系列：其中型號較高端的酷睿i5-600系列除了具備Clarkdale基本雙核心設計外，同時支持針對單線程任務進行智能超頻的Turbo Boost（了解更多：睿頻加速技術）和SMT（了解更多：同步多線程技術），除了另類的酷睿i5-661不支持VT-d和TXT指令集外，所有酷睿i5-600系列均支持VT-x 、VT-d 、TXT及AES-N指令集。
酷睿i3-500系列：相比酷睿i5-600系列，除了頻率低一些外，i3全系列均不支持VT-d 、TXT及AES-N指令集，而且也不支持Turbo Boost技術，但是雙核四線程和4MB L3 Cache設計仍然未變。
奔騰G6950：最后落單的入門型號，不支持SMT和Turbo Boost技術，在邏輯方面同樣為雙核。指令集部分在酷睿i3-500的同樣不支持VT-d 、TXT及AES-N指令集，而且集成的圖形單元不能完整支持Intel Clear Video HD技術，無法支持雙流硬解和多路高清信號輸出等功能。
Clarkdale雙制成模組化設計
雖說有點強買強賣的色彩，但是這次在Clarkdale整體平臺中，Intel 意在提供完整的高性價比家庭用戶解決方案，但是價格方面的優勢在一般在產品上市初期表現的并不明顯。在技術層面，Intel 盡管延期了larrabee的進程，但是并不意味Intel 放棄圖形市場，將GPU與CPU融合進而推出SoC產品是未來的方向，不過目前這種Multi-Chip Package封裝的“膠水SoC”也算是讓人眼前一亮吧。
CPU模塊化加速SoC實現進程
盡管是膠水，但是X86核心與圖形核心采用兩種制成工藝值得我們注意，其中X86核心采用了Intel 最新的32nm制成，而顯卡核心采用了45nm制成。Clarkdale由于仍然采用了基于Nehalem構架的設計，所以內部物理核心通信也采用了QPI總線協議（了解更多：QuickPath Interconnect），但是在鏈路速度上與i7的4.8GT/s有一定縮水，這一點在后文的測試中將會介紹。同時，由于一開始Nehalem是為服務器構架所考慮，所以內部單元也多為配置靈活性較強的結構，說成模塊化也算通俗易懂了。
圖形構架不變高清解碼有亮點
Clarkdale圖形單元構架體系仍然給予GMA（Graphics Media Accelerator）結構，不過已經升級為統一渲染結構，在API方面已經支持到DirectX 10、編程接口支持Shader Model 4.0以及OpenGL 2.0規格。
Clarkdale圖形單元構架圖
另外據官方介紹，Clarkdale在GMA X4500HD基礎上做了悉數架構方面的改良，硬件方面包括增加到了6線程的執行單元，智能調節動態負載平衡，簡單地說就是配合高頻的圖形核心一定程度減少了運算延遲時間，在相同周期內可以支持更長的Shader操作指令。功能方面增強了紋理采樣及像素處理單元的執行能力，支持所有種類的Sampler Filtering （采樣過濾），包括以往GMA顯卡核心所不支持的Dynamic Anisotropic Filtering （紋理動態各向異性過濾），并加16Bit U×RM Blending ，而32Bit Fixed Trillinear Filtering及16Bit Float Filtering效能比上代提升達1倍。
在畫質優化方面，受限于GMA顯卡架構，Clarkdale僅能支持Single Sampled Rendering ，因此不能提供AA反鋸齒功能；不支持32Bit Floatp-Point Filtering及RGB32 Rendertarget等等，單純從這點上來看，想正面碰撞N/A兩家的強大圖形帝國技術還任重道遠。
Clear Video HD雙路全規格硬解碼才是亮點
Clarkdale圖形單元內建了全新的Intel Clear Video技術，真正實現了Intel 圖形平臺上的MPEG2、VC-1以及H.264格式高清視頻的硬件解碼，與785G集成的HD4200一樣支持雙路高清硬件解碼，輸出方面另外配合兩顆數字視頻轉換芯片可以做到支持兩組獨立HDMI影像輸出，色彩方面更是達到了12Bit色深即十二億種色彩（G80圖形單元最高支持10bit），作為全高清解碼的要求，音效方面則達到了Dolby TrueHD及DTS-HD Master Audio的支持，可以滿足大部分家庭級高清用戶的要求。
技嘉H55-S2H主板詳解（一）
Clarkdale核心酷睿能否在市場開始普及，目前來看主要取決于整體平臺的成本，其中目前酷睿i3+H55盡管上市價并非定位高端，但是相比自家P43+酷睿Q8XXX平臺仍然略顯虛高。而相信隨著H55主板產品的豐富，新一輪H55低價火拼戰又要開始了。其中技嘉 科技推出了三款H55主板，除了共有的扎實做工外這三款產品分別定位高、中、低不同的人群。近日三好在線評測室收到了技嘉 科技沈陽辦事處發來的GIGABYTE H55-S2H主板，板型為Micro-ATX設計，盡管作為技嘉 三款H55產品中最低端型號，不過其用料和做工仍然算是同類產品的佼佼者。
GIGABYTE H55-S2H主板
4+1+2供電模塊
CPU Core部分采用4相供電，由ISL6334主控和4×ISL6612 Moseft驅動IC實現4-Phrase PWM控制。ISL6314主控的1相獨立為CPU Uncore部分供電，ISL6322G控制2相供電為圖形單元。每相供電模塊采用了日化PSE低ESR固態鋁殼電容和散熱狼嚎的合金電感，并且一上兩下的Moseft開關模組也保證了高頻下供電的穩定。
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技嘉H55-S2H主板詳解（二）
ISL 6233G
ISL6322G（GPU供電主控驅動IC 2相）：原生2相PWM控制IC，與ISL6314同樣具備APP和APA特性，外圍電路設計較為簡化。同時具有OCP（平均過流保護），高頻下穩定具有一定保障。
ISL 6314
ISL6314（CPU UNCORE供電主控驅動芯片 1相）：單相PWM控制IC，符合INTEL VR11標準，通過巡回檢測可以進行電流補償，擁有瞬態平滑VID控制能力，說白了就是瞬態輸出特性精度較高。支持APP（脈沖定位）和APA（自適應相位校準）使得相供電之間延遲更低，提高了供電效率減少了外圍電容的數量。
ISL 6334
ISL6334（CPU CORE供電主控IC 4相）：原生4相PWM控制IC，與ISL6314同樣具備APP和APA特性，外圍電路設計較為簡化。具有相供電限流和平均過載保護，溫度自采集和過壓保護。符合INTEL VR11.1標準，某些廠商的所謂XXGREEN芯片就是用此芯片打磨而成。
ISL 6612
ISL6612（CPU Core供電開關驅動IC）：配合ISL6334的下屬高頻MOSEFT驅動IC，具備上下行MOSEFT驅動能力（技嘉 H55M-S2H CPU供電Moseft部分是1上2下），具備抑制溫漂的自動零點調整能力。最高可達到2MHz開關頻率，保護方面擁有VCC過壓保護和溫限保護。輸出電流擁有3A的冗余，制造符合RoHS標準。
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酷睿i5-661搶先開箱照
酷睿i5-661采用了Intel最新的Westmere構架，相比前代i7所采用的Nehalem構架進行了諸多方面的改進，其中最重要的就是32nm Clarkdale核心的采用，不光降低了成本而且處理器的溫耗情況也表現出色。
酷睿i5-661是一款2C/4T的處理器，擁有兩顆物理核心在SMT技術支持下最高可以進行4線程的運算，其標稱頻率為3.33GHz，當開啟Turbo Boost后主頻可以飆升至3.60GHz。
酷睿i5-661包裝盒
i5-661正面
密密麻麻的MLCC陶瓷電容
集成的HD GMA構架的圖形單元在i5-661中頻率再次獲得提升，達到了空前的900MHz，盡管對于3D游戲來說仍然顯得有些雞肋，但是對于高清硬解方面會更加游刃有余。所以酷睿i5-661的供電需要更加純凈，特別是在高頻環境下，本來PWM就會產生一定波紋，而且考慮到平均主板廠的設計能力，在處理器背面接入大量的陶瓷電容還是可以理解的。
| 酷睿i5-661處理器 | |
| 主頻 | 3.33GHz |
| 核心 | Clarkdale |
| 二級緩存 | 256KB×2 |
| 三級緩存 |
4MB |
| SMT技術 | YES |
| 接口 | LGA 1156 |
| TDP |
87W |
處理器參數表
基本指標與其他Nehalem構架的產品核心參數規格相同，每個核心獨立擁有256KB高速L2 Cache，同時4MB L3 Cache也是必不可少的。
測試硬件平臺與測試軟解介紹
本次測試硬件平臺為標準的酷睿i5+H55搭配，盒裝酷睿i5-661所附帶的風扇也為Intel 目前的普通規格，筆者并沒有采用第三方的散熱設備，畢竟Intel 的扇子還是蠻靜音的：）。（鳴謝技嘉沈陽辦事處、金邦內存沈陽辦事處提供硬件平臺）
測試硬件平臺
圖形核心既然是GMA X4500HD的改良，實際性能提升并不是非常可觀，在大型3D游戲的測試中可能會表現的比較“雞肋”，為了不勞累玩家的眼球，這里就不單獨針對圖形核心進行游戲測試了。
| 測試平臺與軟件平臺 | |
| CPU |
Intel 酷睿 i5 661（原包風扇） |
| 主板 |
技嘉 H55-H2S |
| 內存 |
金邦千禧條DDR3-1333 2GB×2 |
| 硬盤 |
WD 640GB 黑盤 |
| 顯卡 |
處理器集成 |
| 電源 |
大水牛450W |
| 系統 |
Microsoft Windows 7 Ultimate |
| 驅動 |
隨機附帶 |
| 測試軟件 |
CPU-Z 1.54
Super PI
wPrime v1.63
FC Benchmark
CrystalMark 2004SR3
WinRAR 3.90sc
CINEBENCH R10
CINEBENCH R11.5
3DMark 06 V1.00 |
測試內容也多為針對運算方面，Super PI依然是單線程運算，不過從測試結果和處理器負載情況來看，很顯然已經不能滿足如今多核運算測試的要求了，在測試前我們還是了解一下平臺BIOS的設置。
技嘉H55-S2H BIOS設置（一）
進入BIOS設置后，技嘉此Award程序將關于處理器、內存和總線頻率、電壓參數設定的內容均放在了第一項，也就是“MB Intelligent Tweaker”，也就是技嘉所說的“M.I.T”功能。
頻率、電壓等參數設置選項
M.I.T選項內選項類別清晰，CPU Frequency和Memory Ferquency相互獨立，不過內存的重要頻率等級在CPU Frequnecey選項內仍然可以設定和參考，此點設計還是比較人性化的。
當前頻率狀態監控
電壓和溫度信息
在BIOS設定的首屏可以進入PC Health Status設定風扇相關控制參數和對CPU電壓、溫度、CPU風扇等信息進行監視。
技嘉H55-S2H BIOS設置（二）
CPU頻率設定菜單
酷睿i5-661倍頻是25X，在開啟Turbo Boost（睿頻加速）后倍頻可以提升至26X，所以26X也在BIOS中可人工設定，但是選擇之后睿頻功能將自動關閉。接下來是QPI Clock Ratio（QPI總線時鐘倍率）選項，QPI總線時鐘倍率對于鎖定倍頻的處理器來說意義不大，不同外頻下會根據處理器進行自動設定，所以此選項設定為auto。
Advanced CPU Core Feature內包含了對于支持的Intel酷睿i系列的附加功能設定，其實我們所說的節能和過熱保護等均在這里設置，除了處理器支持以外還要這里開啟相應的選項。
處理器高級特性設置
Turbo Boost就是我們前文說的睿頻技術，開啟后可以利用提高單核心主頻的技術來提升單線程運算的能力。本次測試均開啟了所有處理器物理核心和邏輯線程，同時C1E、EIST等節能技術也設置為Disable。
內存參數設定菜單
參考電壓設定菜單
本次測試過程中電壓水平均設定為默認，而在最后OC 4.60GHz的時候，對CPU Vcore和CPU VAXG電壓進行了小調。
測試一：Super PI單線程測試
Super PI是利用CPU的單線程整數運算能力來計算出π（圓周率），所以目前普遍被超頻玩家用做測試系統穩定性和測試CPU整數運算性能。但是要說明的是Spuer PI這款軟件僅僅是針對整數運算的軟件，而且處理器的指令集的不同會影響最后的結果，所以成績的高低僅僅能發映出在一些辦公應用上的差別。
默頻3.3GHz測試成績（點擊上圖可放大）
超頻4.29GHz測試成績（點擊上圖可放大）
[測試點評]：當處理器OC到4.29GHz后Super π 104W萬位成績由12s提升到了10s，相比多線程運算效能的提升，此測試僅僅提升了20%，但是頻率仍然制約著單線程效率的發揮。
測試二：wPrime多路運算測試
wPrime是一款多線程計算測試工具，測試多核心處理器比Super Pi更準確。與SuperPI的單線程運算不同的是，wPrime在打開一個軟件界面下，可以支持多個核心的處理器運算，甚至是8核心處理器，而且對于多線程的處理器也會有很理想的支持。
默頻3.33GHz測試成績（點擊上圖可放大）
超頻4.29GHz測試成績（點擊上圖可放大）
[測試點評]：wPriem對于頻率和線程同樣敏感，不過盡管開啟了SMT，但是2C/4T在頻率提升下表現遠遠沒有物理四核處理器那么明顯。
測試三：FCBenhemark運算測試
這是一款國際象棋測試軟件，但它并不是獨立存在的，而是《Fritz9》這款獲得國際認可的國際象棋程序中的一個測試性能部分。由于國際象棋的運算大致仍舊是依靠電腦CPU的高速處理能力，將每一個可能的走法以窮舉算法預測，從中選擇勝算最大的最佳走法。所以用它來衡量CPU的多線程邏輯運算能力也是有參考價值的。
默頻3.33GHz測試成績（點擊上圖可放大）
超頻4.29GHz測試成績（點擊上圖可放大）
[測試點評]：通過以往的結果不難發現，相同構架下在FC Benchmark測試的表現對頻率和線程依賴程度很大，相比默頻3.33GHz的成績，超頻到4.29GHz后成績僅提升23%。與wPrime的成績類似，不難發現同一構架下2C/4T對于4C的差距還是不小的，也許是目前超線程技術仍然有待改進。
測試四：CrystalMark運算測試
CrystalMark 2004R3是針對CPU整數和浮點高精度運算的測試軟件，而相比其內存、硬盤的測試，對CPU運算的成績更為有參考價值。
默頻3.33GHz測試成績（點擊上圖可放大）
超頻4.29GHz測試成績（點擊上圖可放大）
[測試點評]：同為相同構架下，由于受到了FPU和ALU數量的制約，所以最終測試在多線程下也亦是如此。
測試五：3DMark06基準測試
3DMark系列一直是非常權威的3D游戲基準測試軟件，通過其采用眾多3D渲染效果的游戲Demo來得出測試結果，其結果一般情況下可以體現出被測平臺的3D游戲運算能力，而性能優秀的平臺可以在未來幾年之內仍然可以提供主流的性能。（注：以下全部測試除分辨率外均采用Deaful設置）
默頻3DMark 06測試成績（點擊上圖可放大）
OC頻率下載3DMark06測試過程中出現了圖形接口錯誤，即使對圖形單元適當調整電壓也已是如此，對于熱衷于超頻的玩家朋友來說，Clarkdale集成的圖形單元是制約超頻的一大瓶頸。
測試六：WinRAR文件解壓測試
WinRAR是我們最熟悉的軟件了，日常文件的壓縮與解壓都要通過WinRAR來進行，而對于大文件的壓縮效率更是考驗一款處理器“解碼”能力。
默頻3.3GHz WinRAR 50MB壓縮測試（點擊上圖可放大）
超頻4.29GHz WinRAR 50MB壓縮測試（點擊上圖可放大）
[測試點評]：頻率提升對于WinRAR帶來的提升并不明顯，目前WinRAR 3.80等最新版本均支持多線程技術，不過根據以往的測試成績來看，多核心仍然會在WinRAR測試表現出色的。
測試七：Cinebench R10渲染測試
CineBench使用針對電影電視行業開發的Cinema 4D特效軟件引擎，可以測試CPU和顯卡的性能。Maxon公司表示，相對于之前的9.x版，R10版更能榨干系統的最后一點潛能，準確體現系統性能指標。最新R10版，支持XP、vista、MAC等，最高支持16核。
默頻3.33GHz測試成績（點擊上圖可放大）
超頻4.29GHz測試成績（點擊上圖可放大）
[測試點評]：多線程對于3D模型渲染有著顯著效率提升，特別是在專業3D動畫和模型設計領域更是有著很大實用價值，而對于主流3D游戲來說顯卡參與的成分目前已經遠遠超過了CPU。在CINEBENCH R10的測試結果中反映出了3D專業渲染對于處理器的線程和頻率同樣有著較大的依賴，頻率提升之后的酷睿i5-661相對性能也有不小的提升。
測試八：其它測試與超頻總結
對于每一個想嘗試酷睿i5-661系列處理器超頻的玩家這里需要注意一下，由于目前i5-661都是鎖定倍頻的，所以超頻只能通過調節外頻來實現。而內部QPI頻率是BIOS自動設定等級的，相比默認3.2GT/s來說在提高外部頻率后其QPI頻率很可能還會進一步降低（本次測試中QPI自動調節為3.96GT/s），這一點是玩家朋友需要注意的。另一個方面，由于外部頻率的增加，Clarkdale整合的圖形單元頻率也會增加，這就為我們超頻進一步帶來了阻礙，所以這一點我們要提醒玩家，如果想跑出理想的頻率，很可能就要放棄Intel附贈的“顯卡”，
默頻4.29GHz測試成績（點擊上圖可放大）
小加電壓風冷4.60GHz達成（點擊上圖可放大）
在對電壓和內存頻率適當調節之后，這顆酷睿i5-661在最高頻率可以達到4.60GHz，不過遺憾的是諸多測試無法正常通過。
溫度測試：CPU散熱片溫度對比
由于采用了32nm制程工藝，所以Clarkdale處理器的發熱量比前代同頻的Wolfdale核心有長足的進步。不過酷睿i5-661算是個異類，由于內部整合圖形單元頻率的提升，所以功耗達到了87W，比同類Clarkdale i5系列高出了14W。而如今無論是超頻與否，對于發熱量我們都非常在乎，畢竟可能會直接影響系統和硬件的穩定性。今天我們在了解了酷睿i5-661性能指標之后再次來看看默電OC前后供電模組溫度有何差異！
默頻3.33GHz滿載CPU散熱片溫度
超頻4.29GHz滿載CPU散熱片溫度
散熱器的熱源直接是處理器，而目前的CPU都是通過IHR散熱頂蓋+導熱硅脂來與散熱器配合散熱，所以散熱片的溫度要比真正CPU Die實際溫度要低得多，但是通過對比OC前后的溫度對比也仍然可以了解32nm到底給CPU熱功耗方面帶來了哪些優勢。
溫度測試：主板Moseft溫度對比
由于處理器PWM脈動供電開關損耗較大，所以對于Moseft電氣特性方面的要求也較高。目前主板均采用多路Moseft并聯的形式，本款技嘉H55-S2H處理器4相供電部分為一上兩下的Moseft設計。
默頻3.33GHz滿載主板供電Moseft溫度
超頻4.29GHz滿載主板供電Moseft溫度
OC到4.29GHz后，主板處理器供電部分Moseft滿載溫度上升了5℃，所以最高達到了49.5℃的水平，對于正常散熱來說此溫度還是可以接受的，但是并不保證處理器可以穩定工作，畢竟高頻供電對于其他供電元件來說仍然是考驗。
溫度測試：主板電感溫度對比
作為儲能元件的電感，在供電IC中也是核心元件，特別是如今對于高過40A以上的電流在通過電感后必然會有一部分轉換成不小的熱量。我們這里需要說的就是，許多朋友認為電感溫度很高，其實對于電感來說其熱效應所引起的問題概率遠沒有像Moseft那么明顯。
默頻3.33GHz滿載PWM模塊電感溫度
超頻4.29GHz滿載PWM模塊電感溫度
電感的溫度除了一部分受到周圍元件的熱量“傳遞”外，另一方面，OC后電流的增加也是使電感溫度飆升的一個重要原因。
溫度測試：主板PWM主控溫度對比
板載ISL 6334供電主控內部并沒有整合驅動IC，而且擁有的限流和過載保護也不清楚是否會制約頻率的進一步提升。隨著頻率的提升PWM供電“脈動”頻率也進一步升高，引起溫度的增長也不足為奇。
默頻3.33GHz滿載供電主控溫度
超頻4.29GHz滿載供電主控溫度
ISL 6334對于溫度的表現并不是非常之敏感，在筆者的測試過程中并沒有出現任何溫度飆升的情況，其溫度變化也趨于平緩。
溫度測試：主板ICH南橋溫度對比
由于i5-661整合了北橋的幾個重要單元，所以北橋概念已經模糊，進而ICH成為了H55板載的“主力”芯片。
默頻3.33GHz滿載南橋溫度
超頻4.29GHz滿載南橋溫度
OC后ICH芯片散熱溫度增加不難理解，外頻的增加是導致ICH溫度升高的主要因素。
