在年初的新品發(fā)布會(huì)上，OPPO發(fā)布了OPPO Find X5系列旗艦，該機(jī)在外觀和性能上都讓人眼前一亮，得到不少用戶的好評(píng)。
現(xiàn)在該系列的新一代旗艦——OPPO Find X6系列的消息傳出去，吸引力不少消費(fèi)者的關(guān)注。
據(jù)博主“數(shù)碼閑聊站”透露，OPPO Find X6 Pro將會(huì)有素皮和玻璃兩個(gè)版本，其中素皮版厚9.5mm，重量為217g±；玻璃版本厚度9.3xmm，重量220g±，加上鏡頭，新機(jī)厚度將超過14mm。
新機(jī)之所以這么厚，是因其在影像上做了巨大升級(jí)，該博主曾表示，OPPO Find X6 Pro將后置一英寸大底的索尼IMX989主攝，并且還將會(huì)搭載自研芯片馬里亞納MariSilicon X。
此外，該機(jī)將標(biāo)配第二代驍龍8處理器，屏幕將采用三星E6材質(zhì)以及曲面屏設(shè)計(jì)，支持120Hz自適應(yīng)刷新率，實(shí)現(xiàn)更好的亮度提升并且更加護(hù)眼節(jié)能。
據(jù)悉，全新的OPPO Find X6系列有望在明年的Q1與大家見面，該機(jī)不止性能強(qiáng)悍，影像也是該機(jī)的主打亮點(diǎn)，讓我們拭目以待。
來源：快科技
