（ChinaZ.com）2月19日 消息:據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，高通已經(jīng)決定將其下一代基帶芯片驍龍X65及子型號X62的生產(chǎn)外包給三星電子的代工部門，這是三星在獲得驍龍888SoC代工訂單之后，又再次獲得高通的芯片代工合同。
目前已知該合同的生產(chǎn)量價值達(dá)到約1萬億韓元（58.4億人民幣），這將會帶三星的代工部門繼續(xù)創(chuàng)造更多的收入來源。高通下一代的基帶芯片驍龍X65是首款通過4納米制程生產(chǎn)的5G芯片，它最高可提供10Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度，比LTE調(diào)制解調(diào)器芯片快100倍。
三星電子計劃最早在2021年下半年開始生產(chǎn)4納米芯片。目前只有三星電子和臺積電兩家公司宣布了在半導(dǎo)體行業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)4納米芯片的計劃。
目前在芯片代工領(lǐng)域，臺積電依然是該行業(yè)的第一地位，三星則排名第二，距離臺積電有著不小的差距，但三星都投入百億美元的資金，用于新工藝的研發(fā)與設(shè)備之上。近幾年三星的工藝制程逐步追上臺積電，并在2020年拿到了高通旗艦芯片驍龍888的代工訂單。不過臺積電這邊先進(jìn)的制程也處于滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)，蘋果、英特爾等公司也占據(jù)大多數(shù)的先進(jìn)制程產(chǎn)能。
