近日,第68屆全球半導(dǎo)體芯片行業(yè)頂級會(huì)議ISSCC 2021圓滿結(jié)束,百度昆侖芯片亮相“熱點(diǎn)商用芯片發(fā)布”環(huán)節(jié),這是中國商用芯片難得地站在ISSCC舞臺(tái)上的高光時(shí)刻。此外,根據(jù)Q4財(cái)務(wù)報(bào)告顯示,百度自主研發(fā)的昆侖二代芯片即將在2021年量產(chǎn),性能可達(dá)一代的三倍,并將部署在搜索、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能交通等業(yè)務(wù)領(lǐng)域。
ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)國際固態(tài)電路會(huì)議由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(huì)(SSCS)舉辦,是世界學(xué)術(shù)界和工業(yè)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最頂尖的盛會(huì),也被認(rèn)為是“芯片奧林匹克”。早在2020年8月,百度昆侖團(tuán)隊(duì)就在另一個(gè)國際頂級高性能芯片會(huì)議Hotchips上發(fā)表4篇論文,是國內(nèi)發(fā)表論文最多的單位。這次再獲ISSCC肯定認(rèn)可,持續(xù)凸顯了百度在人工智能芯片方面深厚的技術(shù)積淀和對技術(shù)創(chuàng)新的引領(lǐng)性。
據(jù)悉,百度2010年就已開始使用FPGA做AI架構(gòu)的研發(fā),2011年開展小規(guī)模部署上線,2017年完成超過1萬片F(xiàn)PGA部署;到2018年,便首次對外發(fā)布了自主研發(fā)的AI芯片——百度昆侖,2019年下半年流片成功。截至目前,實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的百度昆侖1已在百度搜索引擎及云計(jì)算用戶部署2萬片。百度昆侖在10年積累中,跨過了研發(fā)、市場推廣、大規(guī)模應(yīng)用部署等多個(gè)高峰,真正做到了厚積薄發(fā)。
隨著AI技術(shù)的高速發(fā)展與快速落地,AI芯片已成為科技競爭的制高點(diǎn),只有通用的AI處理器方可在激烈的競爭中勝出。百度昆侖芯片核心產(chǎn)品的定位正是通用AI處理器,目標(biāo)是提供高性能、低成本、高靈活性的AI芯片,這三個(gè)目標(biāo)也可以概括為通用、易編程、高性能、自主可控。值得一提的是,百度昆侖芯片使得百度大腦具備了更完備的軟硬一體化能力,形成了從芯片到深度學(xué)習(xí)框架、平臺(tái)、生態(tài)的 AI全棧技術(shù)布局。
目前,百度已經(jīng)成為中國AI芯片界的重量級玩家,對于中國強(qiáng)化底層技術(shù)特別是芯片技術(shù)有重要意義?？焖僮匝胁?shí)現(xiàn)AI芯片的量產(chǎn),是支持智能經(jīng)濟(jì)向前快速邁進(jìn)、打造具有戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵,更是AI應(yīng)用進(jìn)一步突破,可以大規(guī)模、通用性落地的基石。隨著人工智能、新基建的發(fā)展,百度表示將在AI芯片領(lǐng)域繼續(xù)長期投入研究,以更好的地落實(shí)“軟硬一體化”發(fā)展的戰(zhàn)略目標(biāo),加速產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展步伐。
